偶联剂的品种与性能：偶联剂也称表面处理剂，实际上是一种增加无机填料与有机聚合物之间亲和力的有机物质。大多数无机填料属亲水性，与聚合物难以相容，如果不经过偶联处理它们会造成相间分离。但是经过各种偶联处理后能使填料表面的亲水性变成亲有机物性，偶联剂在填料和聚合物之间通过物理的和化学的作用使它们紧密相连从而达到良好的机械强度。另一方面无机填料不论经过硅烷、钛酸酯还是其它偶联剂处理后，其聚集的颗粒直径大、多有明显减小，例如沉淀碳酸钙用高级脂肪酸处理后聚集粒径即能减小五分之四，故可提高填料在聚合物中的分散性，使填料聚合物体系的流动性得以改善，这些因素都有利于改进制品的机械性能、表观质量和加工性能。偶联剂在许多填充剂体系中都适用，有良好的偶联效果，其偶联机理和单烷氧基型类似。偶联剂的用途
偶联剂按化学结构一般可分为：硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂及其他类偶联剂。一般来说，偶联剂两端的官能团分别与填料的分散相和基质聚合物进行反应。因填料不同，偶联效果差别很大，例如硅烷偶联剂对于二氧化硅、三氧化二铝、玻璃纤维、陶土、硅酸盐、碳化硅等有明显效果；对滑石粉、粘土、氢氧化铝、硅灰石、铁粉、氧化铝等效果稍差些；对石棉、二氧化钛、三氧化二铁等效果不太大；对碳酸钙、石墨、炭黑、硫酸钡、硫酸钙等效果很小。表面具有硅醇基的填料，硅烷偶联剂的偶联效果大，而对于钙、镁、钡的碳酸盐、硫酸盐、亚硫酸盐等，硅烷偶联剂的偶联效果则不太明显。氧化磷酸化解偶联剂是偶联剂具有很多的选择性。
硅烷偶联剂在两种不同性质材料之间的界面作用机理已有多种解释，如化学键理论、可逆平衡理论和物理吸附理论等。但是，界面现象非常复杂，单一的理论往往难以充分说明。通常情况下，化学键合理论能够较好地解释硅烷偶联剂同无机材料之间地作用。根据这一理论，硅烷偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。硅烷偶联剂的粘度及表面张力低，润湿能力较高，对玻璃、陶瓷及金属表面的接触角小，可在其表面迅速铺展开，使无机材料表面被硅烷偶联剂润湿。
偶联剂KH-550使用方法，使用甲基三乙氧基硅烷有机溶剂配成的溶液处理，使有硅烷偶联剂溶液处理基体时，一般多选用喷雾法。处理前，需掌握硅烷用量及填料的含水量。将偶联剂先配制成25%的醇溶液，而后将填料置入高速混合器内，在搅拌下泵入呈细雾状的硅烷偶联剂溶液，硅烷偶联剂的用量约为填料质量的0.2%-1.5%，处理20min即可结束，随后用动态干燥法干燥之。除醇外，还可使用酮酯、及烃类作溶剂，并配制成1%-5%（质量分数）的浓度。为使硅烷偶联剂进行水解，或部分水解溶剂中还需加入少量水，甚至还可加入少许HOAc作水解催化剂，而后将待处理物料在搅拌下加入溶液中处理，再经过滤，及在80-120下干燥固化数分钟，即可得产品。使制品获得良好的表面质量及机械、热和电性能。
硅烷偶联剂的实际使用方法主要有两种:预处理法和整体掺合法。预处理法：预处理法就是先用偶联剂对无机填料进行表面处理,制成活性填料,然后再加入到聚合物中。根据处理方法不同可分为干法和湿法。干法即喷雾法,是将填料充分脱水后在高速分散机中,于一定温度下与雾气状的偶联剂反应制成活性填料;湿法也称溶液法,是将偶联剂与其低沸点溶剂配制成一定浓度的溶液,然后在一定温度下与无机填料在高速分散机中均匀分散而达到调料的表面改性。在树脂基体与增强材料的界面上，促进或建立较强结合的物质。氧化磷酸化解偶联剂是
上海偶联剂需要多少钱？偶联剂的用途
α-官能团硅烷偶联剂：目前国内外主要采用的硅烷偶联剂是硅原子与有机官能团相隔3个亚甲基的γ-官能团硅烷，具有这种结构的有机硅化合物稳定性较好。α-官能团硅烷偶联剂系列，如南大-42、南大-73和南大-24等，α-官能团硅烷偶联剂在塑料填充改性中具有较好的应用效果。(甲基)丙烯酰氧基类硅烷偶联剂： (甲基)丙烯酰氧基类硅烷偶联剂一端含(甲基)丙烯酰氧基，另一端含有其它活性功能基的有机硅基团，中间为一个碳以上的烷基。比较常用的是γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(A-174)。偶联剂的用途
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