N3300，德国拜耳，上海箴智化工科技有限公司给您介绍相容性
相容性
Desmodur® N3300一般可与以下产品配用。即：Desmodur® N100、N75、N3200、N3400、N3600及Desmodur® Z4470类脂肪族聚异氰酸酯；Desmodur® L、HL和IL类芳香族聚异氰酸酯；Desmophen® 670 类聚酯多元醇；Desmophen® A类聚丙烯酸酯。但是须测试所配溶液的相溶性。Desmodur® N3300与支化聚酯多元醇类产品如Desmophen® 651或聚醚多元醇类产品如Desmophen® 1380 BT不相溶。
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N3300三聚体的应用领域：异氰酸酯经三聚后生成聚异氰脲酸酯的反应还应用于制备耐聚氨酯胶粘剂、涂料和弹性体等领域。如2，4-TDI三聚体（Bayer公司牌号Desmodur IL）、HDI三聚体、IPDI三聚体、HDI-TDI混合三聚体等，是聚氨酯涂料等的交联剂。
故一般采用的是异氰脲酸酯改性聚氨酯，如此制成泡沫塑料有一定的韧性，热变形温度高，尺寸稳定性好，可在150℃温度下长期使用，并且耐火焰贯穿性好，燃烧发烟量低。这种泡沫可用于要求耐热的绝热领域，如供热管道保温层。
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上海箴智化工科技有限公司给您介绍一下科思创和拜耳之间的联系
前瞻性声明
本新闻稿可能包括基于科思创股份公司基于当前设想和预测所作的前瞻性声明。各种已知与未知的风险、不确定性和其他因素均可能导致公司未来的实际运营结果、财务状况、发展或业绩与上述前瞻性表述中所作出的估计产生重大差异。这些因素包括在科思创网站和拜耳官方网站上公布的有关科思创和拜耳集团的各项报告。科思创公司和拜耳集团没有责任更新这些前瞻性声明或使其符合未来发生的事件或发展。
上海箴智化工科技有限公司N3300德国拜耳
在制备聚氨酯的过程中，可生成的几种化学键及基团的热稳定性顺序一般认为是：异氰脲酸酯环>噁唑烷酮环>碳化二亚胺>脲>氨>基甲酸酯>缩二脲>脲基甲酸酯>脲二酮环。异氰脲酸酯环很稳定，能耐热，且能阻燃。一般的异氰脲酸酯的热稳定温度在150℃以上，芳香族异氰脲酸酯的耐热性更高，苯异氰脲酸酯环的热分解温度为380℃以上。
（2）分子结构对三聚反应的影响
和其它异氰酸酯的反应一样，电子效应对异氰酸酯的三聚反应有较大的影响。苯环上的吸电子基团能加速三聚反应，而供电子基则减慢三聚反应：空间效应也强烈地影响三聚反应速率。脂肪族异氰酸酯的三聚能力比芳香族异氰酸酯弱。
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上海箴智化工科技有限公司给您说一下科思创的发展
发展道路上的挑战
然而，直到**近，由于诸如效率低下和缺乏合适的印刷材料等因素，进入量产这一变革性飞跃一直未能实现。而后者，即缺乏合适的印刷材料，特别被视为此项技术目前的“瓶颈”：虽然大约有3,000种材料可用于成熟的批量生产技术，但只有约30种材料适用于3D打印。并且，在这30种材质中，只有聚酰胺一种材质已经在一定程度上用于批量生产。由于缺乏多样性，生产商无法任意“微调”**终产品的物理和外观特性，以使其与所期望的结果完全匹配。
一种可释放3D打印潜力的材料工具箱
科思创的**高性能材料——聚氨酯和聚碳酸酯——均可用于3D打印。这使得科思创能够在全球各行业普及该技术方面成为一位先行者。我们开发拥有多种所需特性，如硬度、耐热性、透明度和柔韧性的新颖印刷材料。
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上海箴智化工科技有限公司的给您说一下选择科思创的观念理由。
作为资源密集型生产商，科思创将使用清洁能源视为推动循环经济和实现《巴黎协定》目标的关键。我们的战略计划涵盖购买绿色能源，以及投资基础设施等，期待实现至2025年将特定温室气体排放与2005年相比减半的目标。
利用技术、生产和人工智能领域的***开发成果，我们可以优化生产工艺，进一步提高能源效率，从而在能源转型过程中发挥力量。
例如，在节能生产中，我们使用自主开发的创新能源管理系统，来确定生产设施的比较好能耗。再如我们参与开发的电解工艺技术，能使重要基本化学反应的电量降低25%。这项技术将在西班牙塔拉戈（Tarragona）厂区***大规模投入使用。
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上海箴智化工科技有限公司致力于化工，是一家贸易型的公司。公司业务分为HDI三聚体固化剂，HDI缩二脲，合成树脂的单体，水性固化剂等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造化工良好品牌。上海箴智化工秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。
