增韧聚醚醚酮型材

工业领域聚醚醚酮树脂具有良好的机械性能、耐化学腐蚀和耐高温性能，能够经受高达2.5万Pa的压力和260℃的高温，作为一种半结晶的工程塑料，聚醚醚酮不溶于浓liusuan以外的所有溶剂。在化学工业和其他加工业中，聚醚醚酮树脂常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。用该材料代替不锈钢制作涡流泵的叶轮，可明显降低磨损程度和噪音级别，具有更长的使用寿命。除此之外，由于聚醚醚酮树脂符合套管组件材料的规格要求，在高温下仍可使用各种粘合剂进行粘接，所以现代连接器将是其另一个潜在的应用市场。耐温热稳性——超高耐热（较PPS优良）。增韧聚醚醚酮型材

晶须增强 改性晶须是指高纯度单晶生长而成的直径几微米、长度几十微米的单晶纤维。机械强度近似等于原子间价键力的理论强度，是一类力学性能优异的新型复合材料补强增韧材料。以CaCO3晶须为填料，通过热压成型工艺制得PEEK基复合材料，研究发现:在干摩擦条件下，填充CaCO3可明显降低PEEK基复合材料的摩擦系数，随着CaCO3晶须含量增加，CaCOEEK复合材料摩擦系数持续降低，复合材料的磨损率也随着CaCO3晶须含量的增加而降低，当晶须含量为15%时磨损率达到低.青岛阻燃聚醚醚酮聚醚醚酮之所以能在众多医用原材料中脱颖而出，与其自身的特性密不可分.

PEEK自研制出来，一直被有关生产厂家作为一种重要的战略性gfjg材料，对许多国家限制出口。为了满足我国gf事业的发展和民用的急需，吉林大学特种工程塑料研究中心开发出具有自主知识产权的PEEK树脂合成工艺技术，长春吉大高新材料有限责任公司采用该技术建设了500t/aPEEK装置。在国际市场上，标准级PEEK售价一般为35~40美元/磅，过高的价格限制其应用范围。国产PEEK由于原料和设备全部立足于国内，降低了生产成本，使国产PEEK的市场售价可大幅度低于国际市场现价。国产PEEK投产后，很快实现了替代进口，占领国内市场。不只为国家节约了大量外汇还带动了国内PEEK树脂制品行业的发展。

聚醚醚酮在航空航天领域的应用价值在于金属替代，在这方面威格斯的典型案例为COMAC(中国商用飞机有限责任公司)的可用于全新支线喷气式客机ARJ21的快速有效耐用的飞机地板支架。为追求设计自由度、制造便利性和轻质以超越传统铝材方案。从金属到高性能材料的转换目前是航空航天市场的一个既定趋势。在商飞的案例中，聚醚醚酮聚合物被证实是用于制造承重和非承重飞机支架的一个理想选择，适应对于部件的各种要求，兼顾强度和延展性，具有耐腐蚀性，易燃性/发yan率/毒性低，同时还保持绝缘性。PEEK阻燃性：达到UL94V－0级（1.5mm），有自熄性，燃烧时发量是所有树脂中较少的。

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等方式加工。碳纤维增强聚醚醚酮改性

聚醚醚酮长期使用温度约为200℃，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。增韧聚醚醚酮型材

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。增韧聚醚醚酮型材