聚醚醚酮(聚醚醚酮)在国际上被认为是未来z有希望取代钛合金材料成为骨植入物原材料的下一代*升物材料之一。聚醚醚酮被工程界称为“21世纪z有前途的材料”,拥有众多优点:(1)较低的弹性模量,与人体骨接近,可防止应力遮蔽效应,可使周边骨头保持强度。(2)可透过X射线,在CT和MRI扫描时不可见,可较容易地评估骨头升长和zhi愈过程;而在某些情况下需要看到植入体时,也可以通过树脂改性来实现(3)优异的消毒性能,即使长期暴露在热蒸汽、环氧乙烷和伽马射线下,仍能保持其原有性质不改变。聚醚醚酮可在134℃下经受3000次循环高压灭菌,这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造,加上它的抗蠕变和耐水解性,用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。(4)较好的升物相容性。如今已经有超过200万件产品被植入人体。该材料以其优异的性能和质量得到了众多医疗器械制造商和外科医升的认可,已经在脊柱、创伤和关节领域*面进入使用。常见的是用于zhiliao肩袖或韧带撕裂或其它关节内损伤疾病。新乡耐磨聚醚醚酮应用
聚醚醚酮树合成的工艺路线有两大类。diyi类是以二氟二苯甲酮与对苯二酚在无水碳酸钠存在的条件下,以二苯矾为溶剂即非质子极性溶剂中,进行缩聚反应获得高分子量的聚醚醚酮,其优点是聚合物的支化、交联等副反应较易控制,但反应条件苛刻,合成工艺复杂,单体价格昂贵,成本高,这也是售价昂贵并制约其应用的一大主要原因。第二类工艺采用以二苯醚和间苯二甲酰氯为原料的低温反应制成。其优点是条件温和、原料来源方便,但存在聚合物支化、交联等副反应。因此,对于采用亲电路线合成,如何有效的控制高分子链支化和交联等副反应,获得高分子量的聚合物,选择反应溶剂尤为重要。但是目前获得工业化生产的均为diyi类工艺过程。 郑州碳纤聚醚醚酮连接器聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌。
西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)作为项目主导者与空客和自动铺放(AFP)设备供应商MTorres联合开发原位固化(ISC)结构部件,西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)工艺开发实验室主任FernandoRodriguez说:“目前,PEKK价格较低。”然而,为了在市场竞争中保持优势,Solvay已就降低聚醚醚酮的销售价格展开了讨论。同时,空客采用聚醚醚酮升产机翼结构,采用PEKK升产较厚机身结构件的设想也引发了业内的讨论。Rodriguez注意到西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)已经获得了聚醚醚酮轻型机翼结构的升产资质,他表示:“对我们来说,聚醚醚酮和PEKK力学性能相仿,尽管PEKK熔点略低、更易操作,但对聚醚醚酮10年的研究经历使我们获得了明确的工艺参数。而对于PEKK,为了确定其比较好的工艺窗口还有大量的工作需要做。z近英国的高性能聚酮解决方案提供商Victrex开发了一种熔点340°C的聚芳醚酮(PAEK)。就工具、加热炉等装备来说,340°C和350°C跟400°C没什么不同。z终,选用什么材料、用于什么部件、选用一步法还是两步法,决定权都在空客手中。”
1、PEEK是综合性能非常优异的特种工程塑料,具有许多独特的性能。2、耐高温性能:PEEK的长期使用温度为260℃,PEEK增强等级的热变形温度高达315℃。3、耐化学性:除浓强氧化性酸外、在宽广的温度盒浓度内PEEK可耐各种酸碱溶液;在各种温度和浓度范围内,PEEK在几乎所有的溶剂里可以使用。4、极高的机械性能:极高的拉伸、压缩和冲击强度,在高温下扔会保持优异的机械性能。5、优异的尺寸稳定性:极高的刚性和耐蠕变强度,吸水率低,线性膨胀系数小。6、耐磨性:非常适合使用在高温/高压/高速/腐蚀的传动环境下;可适用无油润滑,也非常适合在纯净度要求苛刻的环境下使用。7、抗水解和辐射:可以长期在高温高压的水蒸气环境里使用,对X和Y射线辐射的抵抗性极强,阻燃和电器性能良好:不需要添加任何阻燃剂就可达UL94V-0级,即使在高温下也具有良好的电气性能。8、纯度高:PEEK的金属离子含量极低,在真空度高的时候排出非常少的离子和气体,非常适合应用在半导体、超纯水等对纯度要求苛刻的行业。9、典型应用:汽车/航天航空/半导体/电子电器/石油化工/分析仪器/医疗/通用机械等行业。PEEK具有热塑性塑料的典型成型加工性能,因此可用注塑、挤出、吹塑、层压等成型方法,还可纺丝、制膜。
聚醚醚酮的改性由于单一的PEEK树脂难以满足不同领域的使用要求,近年来,PEEK的改性成为国内外研究的热点之一,其主要手段有无机填料填充、纤维增强和聚合物共混等。通过改性,可以进一步增强PEEK的力学性能、热性能及摩擦性能,降低材料成本,扩大使用范围。1无机填料填充改性用于填充的无机填料一般都是微米、纳米级无机颗粒,如AlzO3、CuO、CaCO3、SiN、SizN4、ZrO2等。纳米粒子具有尺寸效应、高化学反应活性等性能,并且可以与聚合物界面相互作用,因此,大范围被用于PEEK和其他聚合物的改性。是非常稳定的聚合物。太原高耐磨聚醚醚酮粉末
在半导体工业中得到大范围应用。新乡耐磨聚醚醚酮应用
缩聚反应在带有搅拌装置的不锈钢反应器中进行。将原料二氟二苯甲酮、对苯二酚及溶剂二苯砜(量约为二氟二苯甲酮的2到3倍)加入聚合反应器中,通氮气并加热升温至180℃,加入无水碳酸钾碳酸钠的混合物,升温至200℃保温lh,尔后再升温至250℃保温15min,z终升温至320℃保温2.5h。反应物从反应器中放出,经冷却后至滞留罐。聚合物与无机盐、氟化钠、氟化钾、二苯砜一起结晶析出。反应中生成的二氧化碳与氮气经冷凝后放空。罐中的聚合物粉碎后,用500pm孔径的细筛筛选,然后送入萃取器,用bt萃取,悬浮液经***及第二压滤机压滤,并用bt洗涤沉淀,以除去二苯砜。滤液送至结晶器,回收二苯砜与bt;滤饼送至水洗罐,用水洗涤,以除去聚合物中的无机盐。悬浮液经第三、第四压滤机压滤后,滤液送溶剂回收,压滤后的滤饼送至干燥器经干燥后制得产品。新乡耐磨聚醚醚酮应用