FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生产商

基于Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE高频覆铜板的PCB应用在射频模块上，而手机天线的特殊构造使得其更适合采用基于LCP的挠性覆铜板。在5G高频通信下，5G手机的主板采用基于PTFE高频覆铜板的PCB来减少信号的损失。手机天线为了保证性能，需要制成3D的拱形结构，因此天线都采用可以弯折的柔性印制电路(FPC)。但由于PTFE的热膨胀系数高，与铜箔的粘结强度低，限制了其直接作为高频FPC基材，故手机天线选用介电常数和介质损耗系数稍大一点的LCP材料。宁夏PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生产商

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂所制得的FEP用作薄膜印刷板、电线电缆绝缘、发电机导线绕组、电绝缘制件(薄板、棒、管、架和绝缘子)、耐腐蚀结构制品(无油润滑机械部件)、涂料和玻璃漆布。优异的耐腐蚀性能使其应用于化工作设备、热交换器、分馏塔、泵、阀、管、密封、管衬里、实验室透明器皿等。FEP挤出薄壁管用于热交换器，适用在-200～200℃范围内加热和冷却强腐蚀性液体。聚四氟乙烯过滤膜，该膜孔径可控制在0.2～15μm之间，空隙率可达85%以上。宁夏PCTFE乳液聚合需要的含氟表面活性剂供应商FEP乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂所制得的FEP，是四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物，六氟丙烯的含量约15%左右，是聚四氟乙烯的改性材料。FEP树脂既具有与聚四氟乙烯相似的特性，又具有热塑性塑料的良好加工性能。因而它弥补了聚四氟乙烯加工困难的不足，使其成为代替聚四氟乙烯的材料，在电线电缆生产中广泛应用于高温高频下使用的电子设备传输电线、电子计算机内部的连接线、航空宇宙用电线及其特种用途安装线、油泵电缆和潜油电机绕组线的绝缘层。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE表面光滑、耐化学物质、透气不透水、透气量大、阻燃、耐高温、抗强酸碱、无毒等特性，可用于大气除尘、空气净化等。该膜所制成的产品过滤效率高，可达99.99%，近于零排放；运行阻力低，过滤速度快；使用寿命长，可重复使用，从而降低运行费用。主要用于化工、钢铁、冶金、炭黑、发电、水泥、垃圾焚烧等各种工业熔炉的烟气过滤。聚四氟乙烯过滤膜，该膜孔径可控制在0.2～15μm之间，空隙率可达85%以上。浙江PVDF乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。

高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一，它能够增加频段资源的可利用率，增强5G无线通信技术对于网络发展的技术需求。而要实现高频传输，就必须使用低介电常数、低介质损耗的功能性材料，5G对低介电材料的介电常数要求在2.8～3.2之间。低介电常数材料主要用于5G手机的天线材料、线路板材料、盖板材料和壳体材料。Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE作为目前有机材料中介电常数比较低的材料之一，在5G通信领域广泛应用。高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一，它能够增加频段资源的可利用率，增强5G无线通信技术对于网络发展的技术需求。而要实现高频传输，就必须使用低介电常数、低介质损耗的功能性材料，5G对低介电材料的介电常数要求在2.8～3.2之间。低介电常数材料主要用于5G手机的天线材料、线路板材料、盖板材料和壳体材料。Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE作为目前有机材料中介电常数比较低的材料之一，在5G通信领域广泛应用。浙江PFA乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生产商

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Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂已在FKM乳液聚合中，实现了对PFOA的替现出良好的乳液稳定性及乳化效果。经过5年的市场验证，已经证明，使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合所得的FKM，在拉伸强度，断裂伸长率等多项指标超过使用PFOA时的指标，并在综合成本（即更低的单价和更低的添加量）上更具经济优势。相较于PFOA，Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂具有更低的临界胶束浓度，在相同添加量的条件下，聚合的反应速率更快更高效。FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生产商