硅烷类偶联剂结构通式可以写为RSiX3。其中R为与树脂分子有亲和力或反应能力的活性官能团，如氨基、巯基、乙烯基、环氧基、氰基及甲基丙乙烯酰氧基等基团等；X是指能够水解的基团,如卤素、烷氧基、酰氧基等;硅烷偶联剂由于在分子中具有这两类化学基团,因此既能与无机物中的羟基反应,又能与有机物中的长分子链相互作用起到偶联的功效,其作用机理大致分以下3步:1)X基水解为羟基;2)羟基与无机物表面存在的羟基生成氢键或脱水成醚键3)R基与有机物相结合。偶联剂发展到目前基本已经成型，要想有进一步的发展，必须抓住时代的特征。武汉常用偶联剂
偶联剂一般由两部分组成：一部分是亲无机基团，可与无机填充剂或增强材料作用；另一部分是亲有机基团，可与合成树脂作用。采用偶联剂对无机填料表面进行物理化学处理，可以使其亲水性表面变成亲油性，达到与聚合物的紧密结合。改善了填料与聚合物之间的相容性，在塑料加工过程中降低合成树脂熔体的粘度，改善填充剂的分散度以提高加工性能，进而有利于改进塑料的力学性能、加工性能和之品质量，用量一般为填充剂用量的0.5~2%。目前，工业上使用偶联剂按照化学结构分类可分为：硅烷类，钛酸酯类，铝酸酯类，有机铬洛合物，硼化物，磷酸酯，锆酸酯，锡酸酯等。重庆高温偶联剂能够改善玻纤的集束性、保护性和加工工艺。
偶联剂能够提高耐久性，可归因如下几方面。①粘接界面形成化学键或氢键结合，使界面变得更牢固、更稳定。②改变了环氧树脂与填料的结合性能，使胶层内聚强度增加。③形成了环氧胶黏剂和被粘物与聚硅氧烷的新界面，防止水分和湿气渗透到界面，有了阻挡层，增强了抗御环境腐蚀能力。④偶联剂与环氧树脂和被粘表面反应生成化学键，使粘接力增大，粘接强度提高。⑤偶联剂降低了环氧胶黏剂体系的黏度和表面张力，改善了对被粘物的湿润性。⑥能减小或消除界面上的内应力。偶联剂具有选择性，也就是说，不是一种偶联剂可以适用于任何体系，而是需要匹配，除了按照偶联剂的有机官能团与环氧树脂的反应性选择外，还要考虑体系的酸碱性。一般来说，对于酸性聚合物环氧树脂、酸性填料(二氧化硅)更好选择碱性偶联剂(KH一550);反之碱性填料(氧化铝、碳酸钙等)，应选用酸性偶联剂为宜。
硅烷类偶联剂类主要用于含硅的填料或玻璃纤维的表面处理，其结构通式为RSiX3，其中R是与树脂分子有亲和力或反应能力的活性基团，如氨基、环氧基、乙烯基、甲基丙烯酰基等；X为能水解基团，如甲氧基、乙酰基氧、乙氧基等。此类为水解硅烷，X为氧化基-O-OR时，称为氧化硅烷，X为含多原子基团-S-R时，称为多硫化硅烷。钛酸酯类偶联剂对于热塑性聚合物和干燥的填料，有良好的偶联效果，它进一步扩大了硅烷偶联剂的使用范围，使非极性的钙塑填充体系的偶联效果明显提高。铝钛复合偶联剂可改善制品的物理机械性能，如提高冲击强度，提高热变形温度，可与钛酸酯类偶联剂相媲美，但是价格只为钛酸酯类偶联剂的一半，具有色浅、无毒、使用方便等特点，较钛酸酯偶联剂的热稳定性更好，对于颜料的分散有极优的效果。铝酸酯类偶联剂兼具钛酸酯类和铝酸酯类偶链接的双重特点，成本低，用途广。在树脂基体与增强材料的界面上，促进或建立较强结合的物质。
现在有一种新型偶联剂：N羟甲基丙烯酰胺。这是一种反应型偶联剂。作用机理是烯端基在热或者压力环境下，容易开键与其它有机物形成键合，而羟甲基可以水解，类似硅氧烷与钙阳离子形成结合，而中心酰胺为中心基团容易形成氢键。与硅氧烷类不同的是，这种偶联剂可以作用与有机物的主链结构和碳酸钙，具有综合的性能。而且这种N胺类偶联剂的物理形态是细结晶颗粒，不需要其它分散剂，组分均匀，在基体中容易形成稳定结构。通过试验，硅氧烷与N胺的比例是1：2时，在配方中将无机物与主链结构间，通过两种不同的键合能力，形成较好的网络结构。偶联剂其中一部分是亲无机基团，可与无机填充剂或增强材料作用。重庆高温偶联剂
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α-官能团硅烷偶联剂：目前国内外主要采用的硅烷偶联剂是硅原子与有机官能团相隔3个亚甲基的γ-官能团硅烷，具有这种结构的有机硅化合物稳定性较好。α-官能团硅烷偶联剂系列，如南大-42、南大-73和南大-24等，α-官能团硅烷偶联剂在塑料填充改性中具有较好的应用效果。(甲基)丙烯酰氧基类硅烷偶联剂： (甲基)丙烯酰氧基类硅烷偶联剂一端含(甲基)丙烯酰氧基，另一端含有其它活性功能基的有机硅基团，中间为一个碳以上的烷基。比较常用的是γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(A-174)。武汉常用偶联剂
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