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EGP-130锡膏基本参数
  • 品牌
  • Alpha|阿尔法|爱尔法|聚统
  • 型号
  • 锡膏
  • 电源类型
  • 交流
  • 驱动形式
  • 气动
EGP-130锡膏企业商机

锡膏使用管理规定1.目的:为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制,保证锡膏的焊接质量拟定本规定。2.锡膏存放:,库存量一般控制在90天以内。、批号,不同厂家分开放置。:温度5~10℃,相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室(急冻室),特殊锡膏依厂家资料而定。。,并作记录。3.使用规定:,贴上“控制使用标签”,并填上“解冻开始时间和签名”,锡膏需完全解冻方可开盖使用,解冻时间规定6至12小时。,搅拌方式有两种:。,要求按同一方向搅拌,以免锡膏内混有气泡,搅拌时间在2~3分钟。,添加完后一定要旋好盖子,防止锡膏暴露在空气中,开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。,如果不能做到这一点,可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内,留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内,因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。,必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内,并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。,必须先了解开盖时间,确认是否在使用的有效期内。,如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存,并在标签上注明时间。爱尔法锡膏使用的过程中出现短路的原因以及应对的方法。天津爱尔法EGP-130锡膏厂家报价

锡膏粘度测试仪主要用于锡膏生产厂家的生产时对锡膏粘度值的确认与管控、一般SMT工厂的来料确认和少量高精尖客户的锡膏上线前粘度值确认。操作简单,直接将罐装锡膏放入温度调节装置中,将内外筒下降到锡膏内,设置温度和转速等就可以开始测试,测试的粘度值会直接显示在屏幕上,也可通过内置的打印机出来。PCU-285还可以直接保存传输数据。由于锡膏属含锡粉粒和不同粉粒大小的膏状流体而非纯液体,故使用传统测试纯液体粘度计是无法精细测试出合理锡膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度测试,故锡膏生产厂家使用都是Malcom的粘度测试仪。目前电子产品越来越小型化,组件越来越小,对设备、工艺和锡膏的要求也越来越高,而对于锡膏来说,粘度值是一个非常重要的参数,对锡膏粘度进行检查和确认能避免因锡膏粘度异常引起的品质问题。天津爱尔法EGP-130锡膏厂家报价阿尔法锡膏的优异性能有哪些?

阿尔法锡膏也非常适合市场,在外观以及焊点的美观方面拥有非常良好的制作,而且阿尔法锡膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率,特别微小的都可以分辨的得到完全没有问题,更可喜的是在经过很长时间之后仍然能保持很好的印刷量还有它的印刷强度可以达到很久,不管你采取怎样的速度印刷速度下保持一致的印刷量。在市场中是非常受到欢迎的,还有很重要的一点事这种锡膏不含卤素,没有锡球,有着非常好的品质保障,阿尔法锡膏同时也可以兼容氮气,使用起来也比较方便没有阻碍。而且这种锡膏不容易挥发,非常的细腻,细滑。但是在使用的过程中也有很多需要注意的地方。作为国际上有名的品牌,阿尔法锡膏它的品质是毋庸置疑的,所以在使用的过程中要注意合理的使用,要注意密封,不可长期的处于与空气接触的状态这样会容易变干,不用时要保存在合适的环境当中,不可过度的至于风过于大的地方,并且要注意有时候如果开封许久不使用可能产生较干的情况这样的情况下可加些适合的稀释剂,然后适当的调和一下便可以使用,当然了比较好是不要有类似的情况比较好。

Alpha锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。Alpha锡膏的使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。Alpha锡膏使用方法(开封后)1、将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2、视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。3、当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7、锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。锡膏在使用和贮存过程中需要注意的事项。

    一,图形错位:产生原因:产生的原因是印刷对应的钢板没有达到在预定的位置,在作业接触时,Alpha锡膏与钢板的对接产生了偏差,这样的偏差导致了图形错位。解决方法:在作业之前先对钢板进行调整,再进行测试看看图形是否错位。其次,图形拉尖或者有凹槽:产生原因:在作业时,刮刀上方压力过大;或者是橡皮制刮刀没有高硬度性能,在使用时产生了损伤;也可能在窗口使用时设置过大。上述导致焊料的应接来不及,出现了短缺,所以有了虚焊的情况,由此造成焊点不够强硬。解决方法:适当减少刮刀上方的压力;橡皮制刮刀换成金属制刮刀;改进窗口设置,合理设计窗口。然后,Alpha锡膏量太多:原因:主要原因是产生模板使用没有调整尺寸,导致尺寸过大;钢板和PCB之间的距离过大,他们之间的距离过大就导致桥连。解决方法:在工作前,先对窗口尺寸进行检测,如果过大进行适当调整;进行PCB与钢板之间距离的参数设定;对模板进行清洗。使用锡膏常见的问题。如何解决?福建有名的EGP-130锡膏报价

认识阿尔法锡膏以及了解它的具体优点。天津爱尔法EGP-130锡膏厂家报价

  锡膏是焊锡过程中非常重要的一个原料,起到非常重要的作用。焊锡膏的过程也是非常关键的,关系着整个焊接过程的优良与否。但是在焊锡膏的过程中,经常会出现一些问题,这些问题是如何产生的呢?有什么解决办法呢?下面爱尔法锡膏供应商就来为大家列举锡膏使用产生的问题原因以及相应的解决办法。一、元件脱落进行元件的焊接,为了节约材料省去了对一面材料的软熔过程,但是由于印刷电路板设计的越来越复杂,需要焊接的元件越来越大,这样就会造成元件脱落,也就是软熔时熔化了焊料,因此元件的垂直固定力就不足,就会导致元件的可焊性下降。二、未焊满导致没有焊满的因素有很多,包括升温的速度过快,助焊剂表面张力过小,金属复合含量太低,锡膏的触变性能较差,锡膏粘度恢复过慢等。除此之外,爱尔法锡膏供应商介绍焊点之间的锡膏熔敷过多、加热温度过高、助焊剂湿润的速度过快、助焊剂蒸汽压过低、助焊剂溶剂成分过高等,也都是影响没有焊满的因素。天津爱尔法EGP-130锡膏厂家报价

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