爱尔法锡膏是与再流焊配合使用的一种混合膏体，因其具有一定的粘度和触变性良好等特点，广泛应用于电子元件的生产和组装。锡膏都是由粉末状合金和助焊剂组成的，不同的合金和不同的助焊剂混合在一起，就会生产出不同性能的锡膏。下文为大家介绍爱尔法锡膏的组成，希望能为您选购锡膏带来实质性的帮助。爱尔法锡膏的组成成分大部分都是合金粉末，约占爱尔法锡膏总质量的90%，它对于爱尔法锡膏的功能和用途有着关键的影响。我们生活中看到的金属都是固态的，如何才能得到粉末状的合金呢?方法有很多种，比如雾化沉积、离心雾化沉积等等。其中，爱尔法锡膏使用的是离心雾化沉积，通过这种方法得到的合金粉末品质比较好，成本也是比较高的。雾化沉积具体的操作如下：用高压的气体或者液体冲击液态的金属，使之变成细小的小液滴，然后再将其冷冻成粉末状。粉末状合金的颗粒大小对于锡膏印刷的效果也有影响。一般来说，爱尔法锡膏中合金粉末的颗粒有两种形态，分别是球形和不定形。质量比较好的爱尔法锡膏使用的是球形颗粒，因为这种颗粒表面积小，不容易被氧化。颗粒的目数也是考察爱尔法锡膏品质优劣的重要指标，目数越小，颗粒的直径越大，表面积减小，含氧量也随之减小。如何才能选择到好的锡膏？天津机电EGP-130锡膏厂家哪家好
锡膏使用不当及解决方案1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。对策：调整钢板位置；调整印刷机。2、焊膏图形拉尖，有凹陷。产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。3、锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。对策：擦净模板。4、图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。5、图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。天津机电EGP-130锡膏厂家哪家好如何正确保存好爱尔法锡膏？
阿尔法锡膏的分类有很多，如高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，上海聚统金属新材料有限公司就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏的区别。什么是“高温”、“低温”？一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
锡膏粘度测试仪主要用于锡膏生产厂家的生产时对锡膏粘度值的确认与管控、一般SMT工厂的来料确认和少量高精尖客户的锡膏上线前粘度值确认。操作简单，直接将罐装锡膏放入温度调节装置中，将内外筒下降到锡膏内，设置温度和转速等就可以开始测试，测试的粘度值会直接显示在屏幕上，也可通过内置的打印机出来。PCU-285还可以直接保存传输数据。由于锡膏属含锡粉粒和不同粉粒大小的膏状流体而非纯液体,故使用传统测试纯液体粘度计是无法精细测试出合理锡膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度测试，故锡膏生产厂家使用都是Malcom的粘度测试仪。目前电子产品越来越小型化，组件越来越小，对设备、工艺和锡膏的要求也越来越高，而对于锡膏来说，粘度值是一个非常重要的参数，对锡膏粘度进行检查和确认能避免因锡膏粘度异常引起的品质问题。爱尔法锡膏需要放冰箱保存吗？
Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒，常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间，它的形成有多个方面的原因：1、在元件贴装过程中，Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着PCB穿过回流炉，无铅锡膏熔化变成液体，如果与焊盘和元件引脚润湿，液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点，部分液态焊锡从焊缝流出，形成锡粒。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因，为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外，控制助焊剂的预热温度及时间，以提高助焊剂的性能。2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。您知道阿尔法锡膏的优点吗？天津机电EGP-130锡膏厂家哪家好
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焊锡膏也叫锡膏，英文名solderpaste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。天津机电EGP-130锡膏厂家哪家好
