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EGP-130锡膏基本参数
  • 品牌
  • Alpha|阿尔法|爱尔法|聚统
  • 型号
  • 锡膏
  • 电源类型
  • 交流
  • 驱动形式
  • 气动
EGP-130锡膏企业商机

Alpha焊锡膏使用方法:一、将适量的Alpha焊锡膏添加到钢网上,尽量保持在不超过一罐的量,大概三分之二左右。二、视生产速度来定,可以少量多次的方式来添加焊锡膏,这样可以有更好的锡膏品质。三、当天没有使用完的焊锡膏不能跟未使用的焊锡膏放在一起,需要另外放置在容器里面,而且开封了的焊锡膏比较好是要在***之内使用完。四、隔天使用的话要先使用新开封的焊锡膏,然后将之前剩下来的焊锡膏跟新开封的进行混合使用,而且要以分批多次的形式进行添加。五、焊锡膏粘贴在焊盘上时,一般在几个小时内要进行焊接,如果是超过一定时间的话要将焊锡膏从焊盘上面刮下来,同时要避免粉尘等的污染。六、作业环境温度要控制在22-28度之间,湿度比较好是在30-60%之间,如果是基板误刷了,可以使用工业酒精进行清洁。阿尔法锡膏的合金成分。浙江品质EGP-130锡膏卖价

一、锡膏是什么?SolderPaster(焊锡膏),灰色膏状体,由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学元素经过严格的生产流程研制而成。锡膏的类别二、锡膏的用途1、提供形成焊接点的焊料;当焊锡膏被加热到一定温度时随溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,冶金结合使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却而形成的有一定机械强度的可靠的焊点;2、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂;在合金粉的熔化,冶金结合过程中,锡膏中的助焊剂起着重要的化学作用,不但要提高焊接性能,而且要降低液态金属的表面张力;3、在焊料热熔前使元器件固定。在常温下要将电子元器件粘在既定位置上锡膏中锡粉的类别。三、为什么对锡膏验证?确保锡膏的印刷效果,焊接状况,助焊剂的残留情况等。四、锡膏选型目的:选择合适的锡膏厂商内容:厂商提供基本数据并进行分析,并做市场调查,选出有行业口碑且性价比较高的四款锡膏进行生产实验验证。江西原装进口EGP-130锡膏卖价锡膏中锡粉颗粒将会影响到锡膏的使用性能吗?

Alpha锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。Alpha锡膏的使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。Alpha锡膏使用方法(开封后)1、将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2、视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。3、当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7、锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

   ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。5、回流焊接后极好的焊点和残留物外观6、减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)8、可靠性,不含卤素。9、兼容氮气或空气回流。为什么现在我们使用的阿尔法锡膏产品比较容易发干呢?

  现如今,阿尔法锡膏起着越来越重要的作用。和阿尔法锡膏配套的一起使用的就是一个钢片,行内术语成为钢网,虽然只是一个小小的钢片,可是起到的作用也是不可或缺的。如何选择适合的钢网呢?让阿尔法锡膏供应商上海聚统实业有限公司给大家介绍下。首先我们要先知道钢网到底有什么用呢?钢网就是让锡膏可以印刷在电路板上的。钢网上有很多孔,锡膏直接涂在钢网的上面,电路板则放在钢网的下面,然后用刮刀刷过钢网上面,锡膏受到挤压就会从孔里留下来并黏在电路板上,拿开钢网后就会发现锡膏已经被印刷在电路板上。钢网就是把锡膏印刷在电路板上,首先就是把电路板放到SMT产线之外,然后就用钢网来印刷锡膏,因为锡膏是通过钢网的孔来印刷电路板的,所以只要电路板上需要焊接的零件有所变更的话,就要重新开个钢网。钢网的尺寸大小基本上都是固定的,厚度有、、、,在实际的生产过程中,我们要根据实际的情况来选择适合的钢网,这才能达到比较好的锡膏印刷效果。如何正确保存好爱尔法锡膏?浙江品质EGP-130锡膏卖价

有铅锡膏和无铅锡膏的区别。浙江品质EGP-130锡膏卖价

  Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒,常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间,它的形成有多个方面的原因:1、在元件贴装过程中,Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着PCB穿过回流炉,无铅锡膏熔化变成液体,如果与焊盘和元件引脚润湿,液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点,部分液态焊锡从焊缝流出,形成锡粒。因此,焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因,为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外,控制助焊剂的预热温度及时间,以提高助焊剂的性能。2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体,会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。浙江品质EGP-130锡膏卖价

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