教你如何选择锡膏各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;B-1、根据电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于/-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在；B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度锡膏)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关**曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。上海聚统金属新材料代理的阿尔法锡膏是真的吗？原装阿尔法无铅锡膏服务价格
如今我们的生活在不断的提高，生产的效率也在不断的加快，人们走在街上会我们都经常会带着口罩，这样子是因为好看吗?不是的，我们的生产质量提高了，生活变的更加美好了，可是我们的环境也因此变的越加不堪了!在工业的生产中，爱尔法锡膏是我们工作中所常用的一种进口金属产品。金属残渣的危害相信大家都对其了解甚多，所以回收再利用才是解决问题的本源所在!锡是一种自然的重金属，锡膏则是用这种重金属磨制而成的一种工业辅佐料，所以说在工业上的运用我们是离不开它的。可是我们不能为了我们的生产而放置我们的环境而不管!上海聚统金属新材料有限公司始终坚持引进国内外先进产品并加以消化和吸收，积极创新，产品优势不断积累增强。在多年的积累下公司所生产的爱尔法锡膏已经占据**水平。产品的各项技术性能均达到了国际先进水平!解决了爱尔法锡膏所带来的污染问题，提高了其回收利用价值!其实生活越来越好，这是我们大家都所愿意看到的，可是我们也不愿意为了我们眼前的好生活，而让我们的后代出门都需要穿着防护服吧?所以说选择环保的回收利用价值高的爱尔法锡膏才是解决我们环境问题的关键所在!原装阿尔法无铅锡膏服务价格锡膏中锡粉颗粒将会影响到锡膏的使用性能吗？
Alpha锡膏的贮藏条件需要保证的温度是0-10摄氏度，需要这样的冷藏，但是温度也不能过低，如果贮藏的温度过低，那么在使用前需要将锡膏取出来静置一段时间之后才可以投入使用。Alpha锡膏在使用前需要充分的搅拌，采用机械搅拌的方式均匀的搅拌2-3分钟即可，人工搅拌的话大概需要3-5分钟，直到搅拌均匀才可以使用。在焊接的过程中，需要提前规划好锡膏的使用量，不要一下子将多瓶Alpha锡膏打开，这样如果没有一次性用掉的话，打开后没有及时使用的锡膏就会降低一些产品性能。那么，用多少开多少，这样既能够保证质量，还能够减少对环境的影响。无论是使用还是贮藏，都需要注意的是要预防Alpha锡膏的变干或者是氧化，这样可以延长锡膏的使用寿命，还能够提高锡膏使用的质量和性能。在使用锡膏的时候，优先选择早入库的锡膏，这样可以保证使用的每一瓶Alpha锡膏都是在一定时间限定之内的，能够很大程度的降低锡膏的损耗，保障每瓶Alpha锡膏的品质。
我们都知道现在的很多电子产品其中的主要的是所谓的芯片以及电路面板，而现在的这些主要装置其中都会使用到焊接技术，这是一种起到固定连接，并且具有一定密封作用的连接技术。而说到焊接的技术，那么就不能不说焊接的材料了，目前焊接都会采用加热的处理方式，而焊接的材料大部分都是熔点不高的材料，因为熔点太高的材料在焊接加热的时候不容易软化塑性，所以不适合进行焊接。而目前的Alpha锡膏就是一种熔点比较低的材料，这种材料是一种灰白色的焊接材料，呈膏状，而锡这种材料在焊接中使用还是比较多的，作为一种主要材料，利用焊接技术形成的Alpha锡膏可以使用到焊接中，用作一种助焊剂，可以带给焊接更多的便利，算是一种起到“弥补”作用的材料，提高其他焊接材料的利用率。而且这种Alpha锡膏本身也是一种焊接材料，而且在使用的时候不会影响到其他的焊接材料，重要的是这种材料利用到很多领域中，尤其是电子产品行业以及维修行业，这种Alpha锡膏还是非常“吃香”的。这种材料目前除了膏状以外还有条状和丝线形式，主要用于电子产品内部的连接，比如内部电路面板的部分装置连接，采用焊接与Alpha锡膏材料进行焊接，使得装置被“安置”到电路面板中，不容易脱落。阿尔法锡膏的主要成分有什么？
锡膏使用不当及解决方案1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。对策：调整钢板位置；调整印刷机。2、焊膏图形拉尖，有凹陷。产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。3、锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。对策：擦净模板。4、图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。5、图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。您了解锡膏吗？上海聚统金属来带您认识锡膏。原装阿尔法无铅锡膏服务价格
如何正确保存好爱尔法锡膏？原装阿尔法无铅锡膏服务价格
高温锡膏与低温锡膏的区别有那些？1、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。3、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。4、印刷工艺不同。高温锡膏多用于回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为***回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但回流面的焊锡不会出现二次熔化。5、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。原装阿尔法无铅锡膏服务价格
