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三防漆危害有哪些？三防漆是否对人体危害取决于三防漆的溶剂和稀释剂，目前来说，三防漆的稀释剂和溶剂有二甲苯，甲苯或者醇类，脂类，不难看出，采用醇类，脂类对人体肯定危害较小，而采用甲苯等则危害较大。固化三防漆是一种单组分UV光固化的改性丙烯酸酯涂料，所以对人体有一定的伤害。二甲苯对眼以及呼吸道有刺激作用，如果浓度过高的话，还会对我们的神经有麻醉作用，具备中等的毒性。接触二甲苯会有两种中毒现象，一种为慢性中毒，一种为急性中毒，对于慢性中毒而言，会让女性出现皮肤皲裂，皮炎以及月经异常等现象，而急性中毒则会导致呼吸道明显刺激症状、眼结膜及咽充血、头晕、难受、恶心、胸闷、四肢无力、意识模糊、步态蹒跚。重者可有躁动、抽搐或昏迷。所以，大家在使用三防漆的使用一定要做好防护工作，比如佩戴防毒面具，自己的手套等，保证车间要有良好的排风设施。同时提醒大家不论使用多好的三防漆，都要做好安全防护措施。三防漆可以防止漏电。uv1B66品牌

不同类型丙烯酸三防漆如何识别优劣？电子产品PCB板电路正常是关键指标吧，使用丙烯酸三防漆后，在成膜外观，成膜附着均看不出明显差异，但是测试下电气性能，比如通电流的数据，绝缘阻抗的数据，差异性便会明显突出，这里可以说明的差异是，虽然主材是差不多，但是通过技术改性或者通过辅助成分，也就是助剂，会影响到不同类型丙烯酸三防漆的性能。除了电气性能方面，还有老化衰减，可靠性等方面均可以识别出丙烯酸三防漆的性能优劣。总结来说需要选择符合自身要求的丙烯酸三防漆，尽量以固化后的性能作对比，因为不同类型的丙烯酸三防漆固化前性能参数均是可以调节复制，所以固化后进行鉴别准确性更可靠uv1B66品牌三防漆形成的保护膜可有效地隔离线路板表面与外界的接触。

使用机械方法去除电路板三防漆保护膜：机械方法是较容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始，这里的保护膜往往较厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。

根据每个使用环境地区和每个使用单位的要求、侧重点不同而决定的，三防漆也有很多叫法，如：电防胶、三防漆、防潮胶、绝缘胶、防潮漆、保护漆、防护漆、披覆胶、涂覆胶、防水胶、防潮油、三防油、三防剂、保护剂、防潮剂、保形涂料、敷型涂料、共形覆膜、共性涂覆，英文名Conformal Coating。同时三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防漆等，使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。大型电子产品，周围环境潮湿恶劣，可选用丙烯酸三防漆，粘度高，防潮性能好。

三防漆操作工艺之浸涂法：浸涂法从涂覆工艺初期至今，一直有较较多的使用，适用于需完全涂覆的场合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是较有效的方法之一。浸涂法的优点是：可采取手工或自动化涂布。其中手工操作简便易行，投资小；材料转移率高，可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应；而自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要。浸涂法的缺点是：涂覆材料容器若是开放式的，随着涂覆次数的增加，会有杂质问题，需定期更换材料并清洁容器，同溶剂挥发也需要不断补充；涂层厚度过大而且抽出电路板后会很多材料因滴流而浪费；需要遮盖相应部位；遮盖/去除遮盖需要大量的人力及物力；涂布质量难以控制。倒置性差；过多的人工操作可能会对产品造成不必要的物理性损伤。UV三防漆使用注意事项有哪些？杭州线路板用1B51

使用三防漆已成为确保汽车电子装置获得长期可靠性的基本要求。uv1B66品牌

聚氨酯三防漆手工喷涂步骤：匀速移动，在回转时不要停留；聚氨酯三防漆膜要做到在确保完全覆盖的前提下，薄而均匀；必须在前次聚氨酯三防漆膜完全固化后，再进行下次喷涂。聚氨酯三防漆膜的好坏对三防漆的“三防”效果影响很大，希望客户在使用过程中结合生产实际情况，确定严格的生产工艺，以达到防护、高效、节约的较佳效果。聚氨酯三防漆手工喷涂投资小，操作简便；机器自动化喷涂的涂覆一致性较好，生产效率较高，易于实现在线式自动化生产，可适于大中批量生产。一致性及材料成本通常会优于浸涂法，虽然也需要遮盖工艺但不如浸涂要求高,相应的缺点是：需要遮盖工序；材料浪费大；需要大量人力；涂敷一致性差，可能有遮蔽效应，对窄间距元器件下面进入困维。uv1B66品牌