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上海微联实业的TS-1855(开发名称TS-185-G4B)是由田中银烧结技术公司开发的混合烧结银粘合剂,对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外,TS-1855设计用于满足各种工艺要求,并具有较长的粘结时间。
可印刷,高导热粘合剂,导热系数:80W/m.K良好的可加工性:粘结时间6小时与金属化表面的良好附着力:260℃14MPa下的DSS。可从小型到大型模具尺寸:0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,汽车用功率半导体,射频功率设备,LED、激光二极管应用TS-1855是由我们开发的混合烧结银粘合剂,对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外,TS-1855设计用于满足各种工艺要求,并具有较长的粘结时间。
免清洗焊锡膏,这种焊接使的PCB板表面更加光滑,可以通过各种电气性能技术测试,无需再清洗,在保证焊接质量的同时,缩短了生产过程,加快了生产进度,上海微联实业的免洗焊膏是应用,使用范围也是很多的。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,同时也符合环保要求,替代传统焊锡膏。免洗零残留锡膏是什么?来问问上海微联。
环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案。环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP。环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。免洗零残留锡膏给客户材料管理上的便利。**免洗零残留锡膏联系方式
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在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。2,解决残留问题和腐蚀问题。3,免清洗锡膏4,各向异性导电锡膏5,超细间距绝缘胶6,耐高温锡膏互连材料8.免清洗助焊剂广东新型免洗零残留锡膏
上海微联实业有限公司总部位于七莘路1809弄,是一家工业粘接剂(结构胶), 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料, 特种铝合金(微晶结构)材料 ,高导热导电胶和烧结银胶, 免洗零残留焊锡膏, 激光工艺除渣涂料,灌封介面及保护材料,粘接导热及保护材料的公司。上海微联实业拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂。上海微联实业继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。上海微联实业创始人徐煦,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。