江西环保免洗零残留锡膏

   ESP180N系列是低温用环氧锡膏，可以适应用于SMT工程，是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。

   应用点

    1，适应用SMT工程和Die attach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。

    2，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程应用上都能达到比较好化。

   产品特点

    1，需要在低温气氛或者氮气气氛下进行回流焊。

    2，连续印刷时，有着非常连贯的印刷性。

    3，有着非常好的浸润性以及比较低的空洞率。

    4，印刷后（printing)Slump的现象较少，焊接的可靠性更强。

    5，锡珠发生的现象较少。

    6，在微小间距的应用上非常有效果。

    7，相比一般锡膏，有着更好地结合力。

    8，可以替代SMT+under-fill工艺转变为SMT单一工艺。 无需选用温度梯度合金。江西环保免洗零残留锡膏

 上海微联实业有限公司提供的无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题，因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入，可以节省成本。北京无腐蚀免洗零残留锡膏残留物无色透明的焊片。

在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。1，多种合金选择，可以针对不同的基材和不同温度。2，解决残留问题和腐蚀问题~

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

  免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。 免洗零残留锡膏是什么？来问问上海微联。

在生产中，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。并且上海微联的树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联实业的锡膏的特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。3，解决焊点二次融化问题。4，焊点强度更高和焊点保护更好。5，解决焊接空洞问题，残留问题，腐蚀问题。环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案。江苏简介免洗零残留锡膏新报价

上海微联告诉您如何正确使用免洗零残留锡膏？江西环保免洗零残留锡膏

环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题

因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；

无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；

无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入

环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；

因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案

环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP

环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性~ 江西环保免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司拥有工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料， 特种铝合金（微晶结构）材料 ，高导热导电胶和烧结银胶， 免洗零残留焊锡膏， 激光工艺除渣涂料，灌封介面及保护材料，粘接导热及保护材料等多项业务，主营业务涵盖微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂。一直以来公司坚持以客户为中心、微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。