企业商机
免洗零残留锡膏基本参数
  • 产地
  • 韩国
  • 品牌
  • 微联
  • 型号
  • RESP240N树脂锡膏, REFP240N树脂助焊膏,ESP180N低温锡膏
  • 是否定制
免洗零残留锡膏企业商机

锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,可以降低离子沾染物的腐蚀,避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知,不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重,因此一旦清洗就一定要洗彻底。

    为了避免上述问题,上海微联实业有限公司提供无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用 上海微联可以做免洗零残留锡膏。无残留免洗零残留锡膏质量保证

无残留免洗零残留锡膏质量保证,免洗零残留锡膏

清洗是一种去污染的工艺 ,一般的焊料的残留物会有以下危害:

1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。

2,残留物会腐蚀电路。


上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本 无残留免洗零残留锡膏质量保证不容易有“错误材料”而报废的风险。

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     助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的 ,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。

    上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。


海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。

2,解决残留问题和腐蚀问题。

3,免清洗锡膏

4, 各向异性导电锡膏

5,超细间距绝缘胶

6,耐高温锡膏

7. microLED/macroLED 互连材料

8. 免清洗助焊剂


上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。 可以底部填充工艺的材料。

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在生产中, 较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。



上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

并且上海微联的树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。


上海微联实业的锡膏的特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

       2,多种合金选择,针对不同温度和基材。

       3,解决焊点二次融化问题。

       4,更高的焊点强度和焊点保护。

       5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

       6,提供点胶和印刷不同解决方案~ 上海微联免清洗树脂焊锡膏。无残留免洗零残留锡膏质量保证

上海微联告诉您免洗零残留锡膏的运用方式。无残留免洗零残留锡膏质量保证

      上海微联实业的TS-1855(开发名称TS-185-G4B)是由田中银烧结技术公司开发的混合烧结银粘合剂,对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外,TS-1855设计用于满足各种工艺要求,并具有较长的粘结时间。

       可印刷,高导热粘合剂,导热系数:80W/m.K良好的可加工性:粘结时间6小时与金属化表面的良好附着力:260℃14MPa下的DSS。可从小型到大型模具尺寸:0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,汽车用功率半导体,射频功率设备,LED、激光二极管应用TS-1855是由我们开发的混合烧结银粘合剂,对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外,TS-1855设计用于满足各种工艺要求,并具有较长的粘结时间。 无残留免洗零残留锡膏质量保证

上海微联实业有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好转奥博,微联,安博硅胶产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司坚持以客户为中心、工业粘接剂(结构胶), 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料, 特种铝合金(微晶结构)材料 ,高导热导电胶和烧结银胶, 免洗零残留焊锡膏, 激光工艺除渣涂料,灌封介面及保护材料,粘接导热及保护材料市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为重点,为客户提供良好的微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂,从而使公司不断发展壮大。

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上海微联实业有限公司于2010年07月20日成立。法定代表人徐煦,公司经营范围包括:从事电子、半导体、高分子材料领域内的技术咨询、技术服务、技术转让、技术开发,计算机系统服务,商务咨询、投资咨询(咨询类项目除经纪),机械设备的安装、维修,电子产品、金属材料(除专控)、建材、装饰材料、化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用物品、易制毒化学品)的销售,从事技术及货物的进出口业务等。
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