企业商机
免洗零残留锡膏基本参数
  • 产地
  • 韩国
  • 品牌
  • 微联
  • 型号
  • RESP240N树脂锡膏, REFP240N树脂助焊膏,ESP180N低温锡膏
  • 是否定制
免洗零残留锡膏企业商机

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

        2,多种合金选择,针对不同温度和基材。

        3,解决焊点二次融化问题。

        4,更高的焊点强度和焊点保护。

        5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

        6,提供点胶和印刷不同解决方案。 无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。福建解决残留问题免洗零残留锡膏

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在生产中, 较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。



上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

并且上海微联的树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。


上海微联实业的锡膏的特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

       2,多种合金选择,针对不同温度和基材。

       3,解决焊点二次融化问题。

       4,更高的焊点强度和焊点保护。

       5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

       6,提供点胶和印刷不同解决方案。 关于免洗零残留锡膏量大从优上海微联向您介绍免洗零残留锡膏的好处。

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免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    

    现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。

  海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏

     上海微联的ESP180N系列是低温用环氧树脂锡膏,可以适用于SMT工程,是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。特点&优势•适用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。•Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的应用上都能优化。应用•需要在低氧气氛或者N2气氛下(<500ppmO2)进行回流焊(Reflow)。•连续印刷时(Printing),有着非常连贯的印刷性能。•有着非常好的浸湿性(Wettingperformance)以及比较低的空洞率。•印刷后(Printing)Slump的现象较少,焊接的可靠性更强。•锡珠(Solderball)发生的现象较少。•在微小间距的应用上非常有效果。(Pinepitch)•相比一般锡膏,有着更好地粘合力。•可以代替SMT+Under-fill工艺转变为SMT单一工艺。上海微联免清洗树脂焊锡膏。

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 焊接清洗是一种祛除污染的工艺 ,一般的焊料的残留物会有以下危害:

1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。

2,残留物会腐蚀电路。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本。 树脂锡膏免清洗,真方便。针对不同板材免洗零残留锡膏经验丰富

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锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,可以降低离子沾染物的腐蚀,避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知,不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重,因此一旦清洗就一定要洗彻底。

    为了避免上述问题,上海微联实业有限公司提供无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用 福建解决残留问题免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司致力于精细化学品,是一家服务型公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念,在精细化学品深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造精细化学品良好品牌。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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上海微联实业有限公司,2010年07月20日成立,经营范围包括从事电子、半导体、高分子材料领域内的技术咨询、技术服务、技术转让、技术开发,计算机系统服务,商务咨询、投资咨询(咨询类项目除经纪),机械设备的安装、维修,电子产品、金属材料(除专控)、建材、装饰材料、化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用物品、易制毒化学品)的销售,从事技术及货物的进出口业务等。
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