山西方便免洗零残留锡膏

在生产中， 较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

并且上海微联的树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联实业的锡膏的特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

       2，多种合金选择，针对不同温度和基材。

       3，解决焊点二次融化问题。

       4，更高的焊点强度和焊点保护。

       5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

       6，提供点胶和印刷不同解决方案~ 不容易有“错误材料”而报废的风险。山西方便免洗零残留锡膏

      上海微联实业提供的环氧锡膏固化后，合金层外包着耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。

上海微联焊锡膏的优点：

1. 免清洗锡膏

2. 各向异性导电锡膏

3. 超细间距绝缘胶

4. 耐高温锡膏

5. microLED/macroLED 互连材料

6. 免清洗助焊剂 上海免洗零残留锡膏生产可以有效解决电路腐蚀问题。

 上海微联实业有限公司提供的无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题，因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入，可以节省成本。

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，污染严重，随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。 适合多种合金的选择。

环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题

因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；

无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；

无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入

环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；

因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案

环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP

环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性~ 树脂锡膏具有低挥发性。简介免洗零残留锡膏产品介绍

树脂锡膏可以过回流焊。山西方便免洗零残留锡膏

     助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的 ，甚至还需要加上超声波清洗设备，增加难度。

    上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

山西方便免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司总部位于七莘路1809弄，是一家工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料， 特种铝合金（微晶结构）材料 ，高导热导电胶和烧结银胶， 免洗零残留焊锡膏， 激光工艺除渣涂料，灌封介面及保护材料，粘接导热及保护材料的公司。公司自创立以来，投身于微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂，是精细化学品的主力军。上海微联实业继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。上海微联实业始终关注精细化学品市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。