上海应用免洗零残留锡膏

      助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的 ，甚至还需要加上超声波清洗设备，增加难度。

     上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。
  互连层在应用端具有各向异性。上海应用免洗零残留锡膏

普通焊锡膏需要清理，不清理干净，可能会导致短路漏电。

上海微联实业的免清洗零残留锡膏可以解决上述问题，

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

安徽方便免洗零残留锡膏树脂锡膏提供无助焊剂残留腐蚀。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏的优点： 

1.润湿率或铺展面积大；          2，焊后无残留物；          3，焊后板面干燥，不粘板面；         4，有足够高的表面绝缘电阻；        5，常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；        6，离子残留应满足免清洗要求；        7，具有在线测试能力；       8，不形成焊球，不桥连；       9，无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全；      lO，可焊性好，操作简单易行。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

        2，多种合金选择，针对不同温度和基材。

        3，解决焊点二次融化问题。

        4，更高的焊点强度和焊点保护。

        5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

        6，提供点胶和印刷不同解决方案。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。

可以替代传统焊锡膏。广东专业免洗零残留锡膏

环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案。上海应用免洗零残留锡膏

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

  1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

  2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。

  3，提供点胶和印刷等不同解决方案。

  4，更高的焊点强度和焊点保护。

  5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

  6，解决焊点二次融化问题。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联实业有限公司是一家工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料， 特种铝合金（微晶结构）材料 ，高导热导电胶和烧结银胶， 免洗零残留焊锡膏， 激光工艺除渣涂料，灌封介面及保护材料，粘接导热及保护材料的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。上海微联实业深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂。上海微联实业始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。上海微联实业创始人徐煦，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。