安徽新型免洗零残留锡膏

在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1，多种合金选择，可以针对不同的基材和不同温度。

2，解决残留问题和腐蚀问题。。 非常适合倒装芯片的焊接。安徽新型免洗零残留锡膏

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。

上海微联实业的焊锡膏正是符合以上条件而推出的免清洗焊膏，没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。 解决腐蚀问题免洗零残留锡膏质量保证上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案。

清洗是一种去污染的工艺 ，一般的焊料的残留物会有以下危害：

1，POB版上的离子污染物，有机残留物和其它物质，会造成漏电。

2，残留物会腐蚀电路。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

   1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

   2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。

   3，提供点胶和印刷等不同解决方案。

   4，更高的焊点强度和焊点保护。

   5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

   6，解决焊点二次融化问题。 导热系数远高于各向异性导电胶ACP。

环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题

因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；

无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；

无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入

环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；

因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案

环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP

环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性

可以形成Z轴单向导电。安徽新型免洗零残留锡膏

在生产中会有较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法，上海微联实业的免洗零残留焊锡膏帮助解决这个问题。

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

   1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

   2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。

   3，提供点胶和印刷等不同解决方案。

   4，更高的焊点强度和焊点保护。

   5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

   6，解决焊点二次融化问题。

安徽新型免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司致力于精细化学品，是一家服务型公司。公司业务分为微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造精细化学品良好品牌。上海微联实业凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。