一、环氧树脂 优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的比较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。 缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。电子工业灌封胶，念凯科技直供，值得信赖。山西优良电子工业灌封胶销售价格
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。 目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用**多最常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由杭州包尔得新材料为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。山西优良电子工业灌封胶销售价格念凯科技诚信企业，欢迎来电咨询。
电子胶水中最常见的3大类：
3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。
5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着***的应用。
灌封胶又称电子胶，是一个称呼。 用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用**多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。
聚氨酯灌封胶 又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
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LED户外显示屏灌封胶具有良好的流动性，柔软的弹性，抗冲击性好；
优异的疏水性，使电子产品保持干燥；耐热性、耐寒性***，户外温度变化大的场合也适合；
缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀；符合ROHS指令要求
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聚氨酯灌封胶操作工艺:
1、 预热:将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气;
2、 混合:称取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中搅拌均匀;
3、 脱泡:将混合料真空脱泡(注:停止抽真空前胶液表面残留的少量气泡为正常现象，常压下将自然消失);
4、 浇注:将脱泡后混合料浇注于待灌器件中，23℃/3-4小时可完全固化。
六、贮存、运输及注意事项:
1、 本产品是非危险品，按一般化学品贮运，产品生产日期见包装桶。
2、 A、B组份应密封保存，若开启后未用完，请重新盖好盖子密封。
3、 灌胶过程中，混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
4、 使用过程中，滴洒的胶液可用**、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗，但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。 山西优良电子工业灌封胶销售价格
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