什么是热熔胶? 热熔胶粘剂是由稳定剂、添加剂、颜料和聚合物组成的热塑性材料，以固体、圆柱状的棒状或球团形式出售。棍棒是用热熔喷枪或喷雾器熔化和应用的。
挥发性有机化合物（VOCs）: 挥发性有机化合物(VOCs)是在制造过程中挥发或释放到大气中的有机化合物。在全球范围内，关于VOCs和对健康和环境的影响的监管问题越来越多。热熔胶粘剂的一个关键市场优势是它们不被认为是VOCs。
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电子灌封胶在使用的过程中产生的气泡如何消除呢？
首先我们要看看电子灌封胶产生气泡的原因。一般是有两种原因的，***是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中；第二是在固化过程中产生的气泡，固化速度过快、放热温度高胶水固化收缩率大，电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡 。
那么如何解决呢？知道了电子灌封胶产生气泡的原因，那么就很容易能够消除！***种方法是使用用专业电子灌胶机灌封，专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，适合规模生产，需有一定实力的工业企业；第二方法是调胶前用电子称准确称好AB剂，再按比例混合电子灌封胶；第三种方法是采用低粘度的电子灌封胶，因为低粘度***的更容易排气泡。 长宁区电子工业灌封胶质量商家耐高温单组分灌封胶，选上海念凯。
电子胶水中最常见的五大类：
1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。有的型号的黏度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按***产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成比较好粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别:
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂(胺类或酸酐)，补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
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灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。 目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用**多最常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由杭州包尔得新材料为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。上海念凯常备电子工业灌封胶，回天新材，拜高长期经营。长宁区电子工业灌封胶批发价格
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电子灌封胶
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
二、典型用途：
本产品**于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
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