深黑色灌封胶电子粘接剂***描绘：
一、 深黑色灌封胶电子粘接剂***商品特性及运用
HT-110是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可疾速室温深层固化。能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表，具有优异的粘接功能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。彻底符合欧盟ROHS指令要求。
上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶，灌封胶等 AB双组分灌封胶，上海念凯常备库存。绍兴应用电子工业灌封胶
三、耐高温电子灌封胶水
耐高温电子灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。
使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（白炭黑）作为固化剂一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化剂和填充剂的作用。
厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。
应用范围：
高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。 温州正规电子工业灌封胶灌封胶上海念凯网站在线咨询。
环氧胶灌封电子元器件行业采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"武器装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。
灌封胶作用：
它的作用是:强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
加热固化双组分环氧灌封胶，是用量比较大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。 上海念凯主营什么？灌封胶是其中之一。
电子胶使用说明1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~~4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。
4、存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之***后可正常使用,不影响产品性能。 双组分电子灌封胶，选念凯科技。绍兴应用电子工业灌封胶
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电子胶水中最常见的3大类：
3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。
5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着***的应用。 绍兴应用电子工业灌封胶
上海念凯电子科技有限公司是一家电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，五金交电、汽车配件、建材、金属材料、机电产品、机械设备及配件、电脑软硬件及配件、通讯器材（不含卫星广播电视地面接收设施）、数码产品、工业化成套设备、电子产品、化工产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用物品、易制毒化学品）、针纺织品、日用百货、办公用品 、家具、工艺礼品、包装材料的批发、零售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】的公司，致力于成为客户业务创新、精细化学品可信赖的合作伙伴。念凯科技深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的[ "胶粘剂", "润滑剂", "点胶设备耗材" ]。公司坚持以技术创新为发展引擎，以客户满意为动力，目前拥有11~50人专业人员，年营业额达到2000-3000万元。念凯科技始终关注自身，在风云变化的时代，我们对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。
