企业商机
微晶铝合金基本参数
  • 产地
  • 荷兰
  • 品牌
  • RSP
  • 型号
  • RSA-6061
  • 是否定制
微晶铝合金企业商机

  普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡,造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒分布均匀,晶粒愈细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金,能很好的综合两种金属的特点。具有高耐磨性能和优越的加工性能。其热稳定性能和机械稳定性能高。材料的抗疲劳度好。

    应用领域:航天工业,如航空航天紧固件,结构件。高导热材料。电子封装,如散热器,载具,微波射频应用。光电设备,如激光器夹具,反射镜。设备制造,如活塞气缸,屏蔽设备,精密设备夹具,载具。

   RSA-905的表面平整度好,热膨胀系数低,高导热率,不需要做镀层,适合精密抛光加工,而且成型后稳定性能高,可以定制解决方案。应用于反射镜和光学透镜模具等。

   RSA-443的比刚度高,高导热率,热膨胀系数低,优越的可加工性,成型后稳定性能高,可以定制解决方案。应用于高精密工业半导体部件和精密设备零部件。 微晶铝合金机械稳定性高。硅铝合金微晶铝合金欢迎咨询

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微晶结构铝合金材料的应用,RSA-905微晶结构,适合精密抛光加工,应用反射镜和光学透镜模具。

 特点:1,表面平整度好  小于1nm     2,不需要在表面镀层      3,成型后稳定性高    4,热膨胀系数  低       5,高导热率     6,轻量化解决方案。

  RSA-443 热稳定性和机械性能高,可以应用于高精密工业半导体部件。

  特点:1,优越的可加工性   2,比刚度高     3,成型后稳定性高    4,热膨胀系数低    5,高导热率

6,轻量化解决方案。

   微晶RSA合金晶粒大小分布均匀,表面高平整度。材料抗疲劳性能好,增加材料使用寿命。强度高,能耐腐蚀。 正规微晶铝合金源头好货微晶铝合金可用在航天工业。

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    RSP铝合金在航空航天设备中的广泛应用。其特点是RSP铝合金可通过加工获得要求的反射面精度,并且在使用中保持其精度。

    光学系统中,要求反射镜的反射面高度平滑。RSP铝合金因为其工艺特点本身具有高平整度,表面晶粒均匀,且有良好的加工性和抛光度能很好满足高度平滑要求。

     在空间环境中,温度环境的变化会破坏反射镜镜体的温度场的平衡。对反射镜面型会造成不利影响。RSP铝合金的热膨胀系数低,镜面稳定性好,导热系数大,导热快,有利于减小镜体内部温度梯度,快速平衡温度,减小热应力产生的形变。

普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使得两种不同金属形成均质的合金,使晶粒越细且分布均匀。这样使得铝合金表面具有高平整度,能获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金,很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。同时材料的抗疲劳性好。性价比高。

    应用领域:航天工业,如航空航天紧固件,结构件。高导热材料。

                   电子封装,如散热器,载具,微波射频应用。

                   光电设备,如激光器夹具,反射镜。

                   设备制造,如活塞气缸,屏蔽设备,精密设备夹具,载具。 微晶铝合金材料强度高。

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      普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金,更是很好的综合了两种金属的特点。具有高耐磨性能和精加工性能。

      应用领域:航天工业,如航空航天紧固件,结构件,反射镜,高导热材料。电子封装,如散热器,载具,微波射频应用。光电设备,如激光器夹具,反射镜。设备制造,如活塞气缸,屏蔽设备,精密设备夹具,载具。

                      微晶铝合金可用在光电设备组件。热膨胀系数低微晶铝合金RSA-905

微晶铝合金可以做初试晶圆。硅铝合金微晶铝合金欢迎咨询

     RSP铝合金密度小,强度高 ,韧性高,高的导热率和高导电率,高耐磨性,耐腐蚀性好,加工方便,精加工性能好。在航空航天,机械制造,工业半导体等有有大量应用。

     RSA-905适合精抛光加工,具有表面平整度好,成型后稳定性能高,热膨胀系数低,高的导热率,无需表面渡层。可以应用于反射镜和光学透镜模具。

     RSA-443热稳定性和机械性能高,具有优越的可加工性,比刚度高,导热系数高,热膨胀系数低,成型后稳定性高。可以应用于高精密工业半导体部件。

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