按树脂性质分类
热固性树脂(玻璃钢一般用这类树脂):不饱和聚酯/乙烯基酯/环氧/酚醛/双马来酰亚胺(BMI)/聚酰亚胺树脂等。
热塑性树脂:聚丙烯(PP)/聚碳酸酯(PC)/尼龙(NYLON)/聚醚醚酮(PEEK)/聚醚砜(PES)等。
合成树脂
合成树脂是由人工合成的一类高分子聚合物。合成树脂**重要的应用是制造塑料,工业胶黏剂。为便于加工和改善性能,常添加助剂,有时也直接用于加工成形,故常是塑料的同义语。合成树脂还是制造合成纤维、涂料、胶粘剂、绝缘材料等的基础原料。合成树脂种类繁多,其中聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)和ABS树脂为五大通用树脂,是应用**为***的合成树脂材料。
树脂工艺品
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热固性树脂胶黏剂的合成为什么容易产生体积收缩和内应力,如何消除
体积收缩比较好理解,热胀冷缩嘛。但是不应该有内应力的,如果要消除,可以通过退火等热处理。希望这个可以帮助到您,如还有其他方面咨询,可直接联系上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,灌封胶等,防锈油防锈袋等产品。
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1、灌封工艺
灌封产品的质量,主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂.胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,多采用常态灌封。环氧树脂.酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺,是我们本节研究的重点。
胶粘剂在电子工业上的应用多种多样,从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵,后果十分严重,计算机将停止运行,城市会一片黑暗,导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要求机械紧固外,还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括:寿命从数秒至几年不等,工作温度从-270-500°C,用量从不足微克到超过1吨。
环氧胶在电子工业中的应用为广,因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、方便、电性能好、又耐老化。
有机胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。
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环氧树脂胶黏剂系由环氧树脂加固化剂,填料等配制而成。
环氧树脂胶黏剂粘接强度高,硬度大,刚性好,能耐酸,碱,油和有机溶液,固化收缩小,可做为金属,水泥,陶瓷,玻璃,石料,木材,热固性塑料等材料的结构胶粘剂和建筑灌封材料。
原理分析:
配方中,环氧树脂和聚氯乙烯树脂为主要胶粘成分;邻苯二甲酸二辛脂为增塑剂;石英粉和白炭黑为填充改性剂;三氟化硼甘油,三氟化硼苯胺,二缩三乙二醇胺为固化剂;磷酸为酸化剂,并起固化促进作用及增加对金属的粘合力。
本品事双组分室温固化的环氧胶粘剂。被粘合的表面上涂以本品后,施加一定压力。即可让其在室温下固化。出固化条件为:16.5摄氏度时14-16秒,25摄氏度时7-9秒,30摄氏度时4-6秒。主要用于各种金属与金属,金属与非金属,以及各种硬塑料制品的粘合,具有很高的粘结强度。