常用灌封胶：
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，电子工业灌封胶，可深层硫化，无任何腐蚀，透明***在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为***。
上海念凯电子科技有限公司是专业的胶粘剂、润滑剂、离型剂、涂胶设备供应商，一直致力为客户提供全系列的粘接、密封、润滑及涂胶解决方案。我们与多家国际**品牌合作，将不同供应商和我们自己独特的技术和产品创造性地结合起来，为客户提供适宜的解决方案。我们不仅提供质量的润滑剂及相关使用设备，也在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询和服务，并且针对客户的需求及问题，我们会不断拓宽产品线及服务领域，逐渐增加覆盖区域。 多年以来在汽车、电子、微电子、医疗、能源、机械、办公设备、家电等行业，我们积累了丰富的经验，客户遍布全国各地。我们与众多**品牌强强合作，致力于为客户提供“一站式采购”集中供应商管理服务，以为客户提高采购效率和降低采购成本为根本目的，我们将以热情的态度、快速的行动和良好的职业素养成为您值得信赖的伙伴。 我们平等对待每位员工，与全体员工共同分享公司的发展成果，注重员工素养的培训与发展，为员工提供良好的个人发展空间，我们也十分注重承担社会责任，热心公益和环境保护。
双组分聚氨酯胶粘剂系反应型胶粘剂，而且对溶剂中水分及醇的含量极其敏感。同时由于复合的纸张也有一定量的水分，这些都会影响聚氨酯胶粘剂的充分胶连。因此在复合当中要极其注意。
2、纸张表面粗糙，毛孔较多，相对于塑塑复合，上胶量较大，否则会影响复合强度或产生气泡。
3、复合用纸张的潮湿度。潮湿度太大，也会引起复合膜起泡。笔者在湖南碰到一个案例，一个软包装厂家生产槟榔产品的纸塑包装袋，结构是OPP印刷／纸／PE。复合后的产品无论从外观还是剥离强度均无可挑剔，但是却在制袋过程中发现热封处出现气泡。
该现象出现在中间烫刀的位置，而两边热封的地方不出现气泡。采用一次成形两个包装袋的制袋工艺，两边的烫刀较窄，中间烫刀较宽，热封以后通过刀片分切成两个包装袋。
气泡都产生在中间较宽的热封处，两边的热封处不会出现气泡。后来通过调整，在制袋时，在两个包装袋中间先用刀片将复合膜分切开，然后再通过热封，气泡现象消失。
4、由于聚氨酯胶粘剂系反应型双组分胶粘剂，在复合纸张时相对初粘力较差，复合时塑料膜上胶后，烘道温度不宜太高，张力不宜太大，复合辊温度也不宜太高，否则易出现卷曲或折皱的现象。
甘肃进口电子工业灌封胶货真价实,环氧胶的灌封方式
主要有以下三种:
1、挑胶热风吹灌，即一只手手持灌胶棒挑取胶液，另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内，并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀，直至胶液与灌胶腔齐平。
其缺点是: 对人员的操作技能要求高，对胶体内气泡的去除效果不佳!
2、点胶机灌封，即调好胶后将胶装入注射器针筒中，然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后，踩一下脚踏开关，则胶从针头流出!
这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体"细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势，动力为气动压迫，容易控制灌胶量!
其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低，对胶体内气泡的去除效果不佳!
3、灌胶机设备灌封
目前市场上有一些自动打胶设备，灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现XYZ三轴移动，自动灌注，可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注，适用于各种比例胶液的混合，且胶液在设备内部经过脱泡处理。
这种双液灌胶机灌胶方式的优点是: 对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序，且胶液在设备内部经过脱泡处理，能有效提高胶液的灌封质量，适合大批量生产。
其缺点是: 设备价格昂贵; 对于小批量"多品种的产品，灌胶时对胶液的浪费太大，效率不高!
灌封胶又称电子胶，是一个称呼。 用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用**多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。
聚氨酯灌封胶 又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
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聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别:
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂(胺类或酸酐)，补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
