胶粘剂在电子工业上的应用多种多样,从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵,后果十分严重,计算机将停止运行,城市会一片黑暗,导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要求机械紧固外,还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括:寿命从数秒至几年不等,工作温度从-270-500°C,用量从不足微克到超过1吨。
环氧胶在电子工业中的应用为广,因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、方便、电性能好、又耐老化。
有机胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。 如何选择合适的胶黏剂,欢迎咨询念凯科技。广东通用工业胶黏剂在线咨询
粘度(Viscosity):是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力,其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定
凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程,从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间,它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定
触变性:该特性是指胶体受外力触动(摇晃、搅拌、振动、超声波等时,随外力作用由稠变稀,当外界因素停止作用时,胶体又恢复到原来时的稠度的现象
硬度(Hardness):是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关,在常用的硬度计中,邵氏硬度计结构简单,适于生产检验,邵氏硬度计可分为A型、C型、D型,A型用于测量软质胶体,C和D型用于测量半硬和硬质胶体
表面张力(Surface tension):液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下,这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力,称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力,它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N/m。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关
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热固性树脂胶黏剂的合成为什么容易产生体积收缩和内应力,如何消除
体积收缩比较好理解,热胀冷缩嘛。但是不应该有内应力的,如果要消除,可以通过退火等热处理。希望这个可以帮助到您,如还有其他方面咨询,可直接联系上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,灌封胶等,防锈油防锈袋等产品。
灌封工艺及灌封产品常出现的问题
从工艺角度分析,造成线间空隙有以下两方面原因:
1)灌封时真空度不够高,线间空气未能完全排除,使材料无法完全浸渗。
2)灌封前试件预热温度不够,灌人试件物料黏度不能迅速降低,影响浸渗。
对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺,物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期,以及灌封后产品未及时进入加热固化程序,都会造成物料黏度增大,影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物,起始温度越高,黏度越小,随时间延长,黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性
2020乐泰胶黏剂批发,念凯供。《有机硅行业深度报告:供需格局改善,景气提升有望持续至2019年》
1、有机硅性能优异,用途广
有机硅材料是国民经济的重要基础原料,其结构是主链由Si-O构成,侧链通过Si与其他各种有机基团相连,因此其兼备了有机材料和无机材料的双重特性。具有耐高低温、耐老化、电气绝缘、耐自氧、憎水、难燃、无腐蚀和生理惰性等许多优异性能。
有机硅分为单体和中间体。
有机硅单体的主要原料为硅粉和氯甲烷。甲基氯硅烷是重要的有机硅单体,用量占有机硅单体总量的90%以上,是整个有机硅工业的基础和支柱;
有机硅中间体主要为二甲基环硅氧烷混合环体(DMC)、硅醚(MM)、六甲基环三硅氧烷(D3)、八甲基环四硅氧烷(D4)、十甲基环五硅氧烷(D5)等硅氧烷系列产品。
其中,硅氧烷是有机硅的重要中间体,其产销情况能表征有机硅产业的发展。1 吨甲基氯硅烷约能生产0.45 吨硅氧烷,国内统计中一般用DMC进行折算。 工业胶黏剂,优先上海念凯。云南专业工业胶黏剂在线咨询
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胶粘剂与涂料中使用的合成树脂有什么区别?
胶粘剂与涂料中使用的合成树脂有什么区别:胶粘剂这个词太泛指了,涂料中使用的合成树酯也有很多种,如果真的说二者的区别,从字面来分析,涂料中使用的树酯也粘合剂!
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