酸铜添加剂与光亮剂配合 PN需与SP、HP、TPS配合使用且高位剂应适当增加方可使镀层结晶更细致平滑不会使高电位区烧焦,增强高电流密度区的亮度使镀层色泽转淡红为艳红。 酸铜添加剂与整平剂配合 PN与H1、GISS、AESS配合使用有极强的阴极极化作用,是一种强力的低走位剂,能明显增强低电流密度区的光亮度,同时还具有较好的整平能力是佳的深镀剂,使整平性达到佳状态。 上海望界贸易有限公司为专营精细化学品的国际贸易公司,产品涉及纺织印染工业、工业清洗剂产业、日用化学品和化妆品产业、环保和水质处理产业、金属表面处理和PCB加工产业、新材料和建材业等众多工业领域,公司凭借质量的产品和完善的服务活跃于上述工业领域。日本进口酸铜光亮剂PAS-A-5-上海望界!江苏电镀助剂酸铜整平剂配方
整平剂是利用添加剂能在电流密度较高的地方吸附,使得金属离子得以在电流密度较低的地方沉积,因此工件表面凹处可以整平,光亮剂的效果主要也是透过在阴极表面的吸附或者与金属离子的络合效果,让金属离子在阴极结晶还原的电位变负,导致阴极的极化增加,产生晶核的形成速度大于晶粒的成长速度,结晶变细,产生光亮的效果。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。江苏电镀助剂酸铜整平剂配方酸铜光亮剂-酸铜整平剂PAS-A-1!
酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为:乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 DANFLAT LP系列是一种高性能的酸铜电镀制程,适合于挂镀和滚镀操作。获得的镀层特别光亮、极具延展性和整平性。此制程的特点为它可以在较高的温度下操作。 特点: 1、镀液非常容易控制,镀层填平度好,可获得完美的镜面光泽。 2、镀层不易产生***及麻点,内应力低,富有延展性。 3、镀液温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。
酸铜添加剂中因镀层有良好韧性,镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 PAS-84: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):30,平均分子量:23000,粘度(mPas·25℃):15,PH值(5%溶液):1.5,比重(30℃):1.10,离子性:两性,包装:18公斤/200公斤供应上海整平剂DANFLAT-LP系列直销-望界供;
酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 是一种高性能的酸铜电镀制程,适合于挂镀和滚镀操作。获得的镀层特别光亮、极具延展性和整平性。此制程的特点为它可以在较高的温度下操作。 特点: 1、镀液非常容易控制,镀层填平度佳,可获得完美的镜面光泽。 2、镀层不易产生***及麻点,内应力低,富有延展性。 3、镀液温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。上海供应酸铜整平剂DANFLAT-LP-1!江苏电镀助剂酸铜整平剂配方
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金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·PEG系列: PEG-6000, PEG-10000 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT-LP-8 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 ·SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠) ·硫 酸羟胺 ·二乙烯三胺(DETA)江苏电镀助剂酸铜整平剂配方
在电镀过程中,镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂,从而该处的沉积阻力较大,沉积速率较慢。经一定时间后,微观低谷处逐渐被镀层填满,使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物,既可使镀层光亮又有很好的整平作用。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。有关电镀添加剂应用的详情,请来电咨询。电镀液中平整剂和光亮剂的作用机理-上海望界!河北进口pcb酸铜光亮剂金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面...