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如无源电阻器或电容器下面的温度。本文将讨论一个实验,这个实验研究回流温度曲线对免洗助焊剂残留物电气可靠性的影响,这些残留物可以用IPCJ-STD-004规定的表面绝缘电阻(SIR)的测试方法测定。在这项研究中使用各种回流温度曲线对不含卤素(ROL0)和含卤素(ROL1)无铅免洗锡膏进行回流。以前的研究表明,滞留在组件或射频屏蔽罩下面的锡膏助焊剂残留物会影响表面绝缘电阻的数值。但是,这些研究没有说明回流温度曲线的影响。实际情况总是这样,组件下面的助焊剂的受热情况不同于不在组件下面的助焊剂。因此,进行一个注重与加热有关的实验,看来是有意义的。
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免洗零残留锡膏的原理是什么?上海微联告诉您。安徽免洗零残留锡膏
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