针对不同基板免洗零残留锡膏产品介绍

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题,因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。针对不同基板免洗零残留锡膏产品介绍

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题,因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特点。应用免洗零残留锡膏生产上海微联与您分享免洗零残留锡膏的重要性。

在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。2,解决残留问题和腐蚀问题~

上海微联实业提供的环氧锡膏固化后,合金层外包着耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化,凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。上海微联焊锡膏的优点：1.免清洗锡膏2.各向异性导电锡膏3.超细间距绝缘胶4.耐高温锡膏互连材料6.免清洗助焊剂免洗零残留锡膏对如今市场的影响。

ESP180N系列是低温用环氧锡膏，可以适应用于SMT工程，是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。应用点1，适应用SMT工程和Dieattach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。2，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程应用上都能达到比较好化。产品特点1，需要在低温气氛或者氮气气氛下进行回流焊。2，连续印刷时，有着非常连贯的印刷性。3，有着非常好的浸润性以及比较低的空洞率。4，印刷后（printing)Slump的现象较少，焊接的可靠性更强。5，锡珠发生的现象较少。6，在微小间距的应用上非常有效果。7，相比一般锡膏，有着更好地结合力。8，可以替代SMT+under-fill工艺转变为SMT单一工艺。节约客户的使用成本。树脂锡膏

上海微联的免洗零残留锡膏怎么样？针对不同基板免洗零残留锡膏产品介绍

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题,因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入,帮助客户节省成本~针对不同基板免洗零残留锡膏产品介绍

上海微联实业有限公司公司是一家专门从事微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂产品的生产和销售，是一家服务型企业，公司成立于2010-07-20，位于七莘路1809弄。多年来为国内各行业用户提供各种产品支持。主要经营微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂等产品服务，现在公司拥有一支经验丰富的研发设计团队，对于产品研发和生产要求极为严格，完全按照行业标准研发和生产。我们以客户的需求为基础，在产品设计和研发上面苦下功夫，一份份的不懈努力和付出，打造了RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好转奥博,微联,安博硅胶产品。我们从用户角度，对每一款产品进行多方面分析，对每一款产品都精心设计、精心制作和严格检验。上海微联实业有限公司注重以人为本、团队合作的企业文化，通过保证微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂产品质量合格，以诚信经营、用户至上、价格合理来服务客户。建立一切以客户需求为前提的工作目标，真诚欢迎新老客户前来洽谈业务。