电子封装微晶铝合金铸造辉煌

RSP-6061RSP-443RSP-905RSP-708RSP6061RSP443RSP905RSP708RSA-6016RSA-443RSA-905RSA-708RSA6016RSA443RSA905RSA708polishabletosuperbsurfacefinishhighthermalconductivitylightweighthighdesignfreedomtypicalformetallicapproachlowthermalexpansionmicrohesion表面平整度好无需表面涂层成型后稳定性高热膨胀系数低高导热率轻量化解决方案优越的可加工性能比刚度高RSA-905非晶结构，适合精抛光加工，应用于反射镜盒光学透镜模具RSA-443热稳定性和机械稳定性高，应用于高精密工业半导体RSA-6061可加工性能高，适用于金属反射镜~可以超精密加工的微晶铝合金。电子封装微晶铝合金铸造辉煌

RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。⑶与可伐合金相比：可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。⑷与铜钨、铜钼相比：将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。常见的微晶铝合金批量定制上海微联RSA-905微晶铝合金。

普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种不同金属形成均质的合金，使晶粒大小分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，还很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。同时材料的抗疲劳性能也得到提高。RSP铝合金应用在电子半导体领域，可以做出复杂结构，高导热性，散热性能好，热膨胀系数低，表面可以渡层。RSP铝合金在航空航天工业领域中，在结构件制造中，具有整体重量轻，强度高，韧性高，耐磨，热膨胀系低，抗冷热冲击。表面易处理，可以得到高平整度表面。

普通铝合金冷凝速度慢会带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金（RSP)采用的是快速冷凝法，在液体金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度。来促进自发形核，晶粒数量越多，则晶粒越细，晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。具有高耐磨性能和精加工性能以及良好的抗疲劳性。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件，反射镜，高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，高反射率反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具等。RSP铝合金源头直接供货。快速方便。微晶铝合金可以做体育器材。

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微晶铝合金材料提供不同尺寸坯材。电子封装微晶铝合金铸造辉煌

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡，造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法，在液体金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度，来促进自发形核，晶核数量越多，则晶粒越细这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。热膨胀系数低。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点，RSA铝合金可以用来满足CTE3ppm-19ppm之间工程需求。微晶铝合金直接优点是：高平整度，表面粗糙度在粗磨后为Ra<1micron精磨后为Ra=0.4micron，适合做高精度的光学镜子（部件）。所有RSA合金均可以进行螺纹精加工。加工都是很方便的，单点金刚石车床。电子封装微晶铝合金铸造辉煌

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