实际上并不是。根据晶片生成的特性,LED灯珠的驱动电压是有浮动的,一般除了分色温之外,还会区分电压,特别在恒压灯珠板应用上,电压区分很有必要。红光的电压一般比较低,大概在;白光和暖白光,一般电压在,,。同样的流明等级,电压越低,光效越高,灯珠等级越好。蓝光和紫外线灯珠比较高,一般在;CRI显色指数光源对物体的显色能力称为显色性,是通过与同色温的参考或基准光源(白炽灯或太阳光)下物体外观颜色的比较。忠实显色:能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数(Ra)高的光源,其数值接近100,显色性好。上海先盛照明电器有限公司为您提供LED,期待为您服务!湖北节能LED电话
跟着LED工业技能的进步,LED软灯带环保,体积小,高可靠性的功能逐步从其它特性中凸显出来。灯带,是LED灯带的简称,大部分人说的时分不习惯名词太长,所以把前面的LED给省掉了,直接就叫灯带。这样灯带的叫法也包含了曾经许多大二线、大三线、圆二线等等的直接用线材联接LED而不必FPC或PCB的老式灯带,当然也就包含了柔性灯带和硬灯带。现在在我国,LED照明工业有了快速展开,LED软灯带更是获得了高度的注重,与传统照明灯具相比较,LED软灯带以下几个方面的长处相当超卓:朴实的色彩LED软灯条选用高亮度贴片LED为发光元件,因此具有了LED发光元件的长处,光色朴实、柔软、无眩陕西正规LED灯带LED,就选上海先盛照明电器有限公司,让您满意,欢迎您的来电!
半导体的物理伏安特性伏安特性所谓伏安特性,即是流过P-N结的电流随电压变化的特性,在示波器上能十分形象地展示这种变化。一根完整的伏安曲线包括正向特性与反向特性。通常,反向特性曲线变化较为陡峭,当电压超过某个阈值时,电流会出现指数式上升。通常可用反向击穿电压,反向电流和正向电压三个参数来进行伏安特性曲线的描述。所以,LED的工作前提:LED属于半导体,有单向导电性,流过的电流和电压不成线性正比。LED光通量随电流增大而增大,但也不成正比。工作在低压的直流电下,一般电压在2-5VDC之间,而紫外光电压在4-5V之间;电压不能过高,大于某个阈值的时候,电流会指数式上升,没有保护电路的话,一般会击穿晶片;反向电压一般为10V左右,大不得超过15V,否则会反向击穿灯珠。(接反会导致反向电压,过高会造成损坏)LED各类型封装芯片的一般额定电压,额定电流表格SMD中小功率SMD中小功率封装形式的电压,电流都不一定的。一般是3-5V,不过也有特意几个晶片串联一起的高压灯珠,有6V,9V,18V,24V等。
而LED基板与PCB之间的热阻一般是℃/w(铝基板的热阻一般小于℃/w),那么Tj与PCB板之间温差为8+℃。灯具散热材料,一般压铸铝(铝合金的热阻一般jin为℃/w),那么灯壳到LEDPN结之间的温差约为:(8+)=℃。现在问题是:灯壳Tscase与灯周边环境温度Ta的温度差多少?这是由灯具的系统热阻决定的。加入用于热失散的灯壳接触环境空间的面积为A,此面积大小就决定了两者之间的温差。当A趋于无穷大时,灯壳与环境等温。这是做不到的。日本西铁城等公司,测算出散热器面积与Tj的关系曲线。一个,要使Tj从100℃下降到80℃,散热器与空气接触面积要增加60平方里面以上,由此可估算:60cm2/;每增加1W电功率的LED,若用60平方厘米以上的散热器时,其Tj结温将下降20℃。计算:那么用约用℃。那么,灯具系统热阻Rthsystem=20/℃/w;于是对灯具施加,在Ta=25℃时,灯壳上的温度应该是:Tscase=25℃+℃;此时,通过前面的计算,我们可以知道LEDPN结温是:Tj=45+℃;PN结温Tj比起光效值100lm/WTj=25℃的时候,高了()=℃;也就是一个100lm的LED光通量较Tj=25℃的时候要低:;100个LED等于比Tj=25℃时候,低;由此可以得知灯具的热效率=(1-735/10000)=。所以:三个部分叠加后。上海先盛照明电器有限公司为您提供LED,有想法可以来我司咨询!
LED的灯珠使用,需要留有余量,一般需要比额定电流低20%左右。LED灯珠的评价一般按光效来计算,光通量/功率=光效,越高越贵。现在的LED光效一般都能达到100-150lm/W,甚至达到190lm/W。LED灯珠的光效,其实是跟驱动电流一定程度上成反比,意思是驱动电流约靠近额定电流,其实光效是越低的。一般灯珠厂标注的高光效,都是在比较低的额定电流下测定的。灯珠色温.,相关色温ColorTemperature:色温是照明光学中用于定义光源颜色的一个物理量。即把某个黑体加热到一个温度,其发射的光的颜色与某个光源所发射的光的颜色相同时。LED,就选上海先盛照明电器有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!河南原装LED现货
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LED产业链大致可以分为五个部分:一是原材料;二是LED上游产业;(主要包括外延材料和芯片制造)三是LED中游产业;(主要包括各种LED器件和封装)四是LED下游产业;(主要包括各种LED应用产品的产业)五是测试仪器和生产设备。一、原材料方面:LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。他们大部分是Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,已有开启即用的抛光性供货。其他原材料还有金属高纯镓、高纯金属有机物源,如三甲基镓、三乙基镓、s三甲基铝、高纯气体氨、氮氢等。原材料的纯度一般都要在6N(即)以上,封装材料有环氧树脂、ABS、PC、PPD等。二、上游产业:以LED芯片为主,白光、紫光、红光等。三、中游产业:以LED灯珠光源等封装制造为主,贴片LED、插件LED、各种大小功率LED光源,如2835、5730、4014、3528、3030、5050等。四、下游产业:以各类LED灯具为主,室内灯具如吸顶灯、筒灯、T5T8灯管、面板灯等;户外灯具如LED路灯、埋地灯等。五、测试仪器和生产设备方面:外延材料的测试仪器主要有X射线双晶衍射仪、荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等。芯片、器件的测试仪器主要有LED光电特性测试仪、光谱分析仪等。湖北节能LED电话