合理进行电路建模仿真是较常见的信号完整性解决方法，在高速电路设计中，仿真分析越来越显示出优越性。它给设计者以准确、直观的设计结果，便于及早发现问题，及时修改，从而缩短设计时间，降低设计成本。常用的有3种：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。SPICE是一种功能强大的通用模拟电路仿真器。它由两部分组成：模型方程式(ModelEquation)和模型参数(ModelParameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地连接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果；IBIS模型是专门用于PCB板级和系统级的数字信号完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式来描述数字集成电路I/O单元和引脚的特性，IBIS模型的分析精度主要取决于1/V和V/T表的数据点数和数据的精确度，与SPICE模型相比，IBIS模型的计算量很小。，专业从事PCB设计，pcb线路板生产服务商，价格便宜，点此查看！山西实用pcb价目
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PCB设计的原件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局（1）IC不宜靠近板边。（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域，层次分明，保证功能的实现。（3）根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则安排插座位置，而且一般靠近板边。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应朝向板外。（5）KeepOut区域不能有器件。（6）干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应远离敏感电路（如复位电路、模拟电路）。可以用铺地来隔开它们。
传输线的端接通常采用2种策略：使负载阻抗与传输线阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗与传输线阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗，以实现终端的阻抗匹配，根据不同的应用环境，并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现，串行端接是匹配信号源的阻抗，所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输出阻抗应大于等于传输线阻抗。这种策略通过使源端反射系数为零，从而压制从负载反射回来的信号(负载端输入高阻，不吸收能量)再从源端反射回负载端。不同工艺器件的端接技术阻抗匹配与端接技术方案随着互联长度、电路中逻辑器件系列的不同，也会有所不同。只有针对具体情况，使用正确、适当的端接方法才能有效地减少信号反射。一般来说，对于一个CMOS工艺的驱动源，其输出阻抗值较稳定且接近传输线的阻抗值，因此对于CMOS器件使用串行端接技术就会获得较好的效果；而TTL工艺的驱动源在输出逻辑高电平和低电平时其输出阻抗有所不同。这时，使用并行戴维宁端接方案则是一个较好的策略；ECL器件一般都具有很低的输出阻抗。PCB设计、电路板开发、电路板加工、电源适配器销售，就找，专业生产24小时出样！
布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面不连续等因素的变化均会导致此类反射。同步切换噪声(SSN)当PCB板上的众多数字信号同步进行切换时(如CPU的数据总线、地址总线等)，由于电源线和地线上存在阻抗，会产生同步切换噪声，在地线上还会出现地平面反弹噪声(地弹)。SSN和地弹的强度也取决于集成电路的I/O特性、PCB板电源层和平面层的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布线方式。串扰(Crosstalk)串扰是两条信号线之间的耦合，信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。串扰噪声源于信号线之间、信号系统和电源分布系统之间、过孔之间的电磁耦合。串绕有可能引起假时钟，间歇性数据错误等，对邻近信号的传输质量造成影响。实际上，我们并不需要完全消除串绕，只要将其控制在系统所能承受的范围之内就达到目的。PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性、基线端接方式对串扰都有一定的影响。过冲(Overshoot)和下冲(Undershoot)过冲就是前列个峰值或谷值超过设定电压，对于上升沿，是指比较高电压，对于下降沿是指比较低电压。下冲是指下一个谷值或峰值超过设定电压。PCB设计、开发，看这里，服务贴心，有我无忧！北京pcb比较价格
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对学电子器件的人而言，在电路板上设定测试点（testpoint）是在当然但是的事了，但是对学机械设备的人而言，测试点是啥？大部分设定测试点的目地是为了更好地测试电路板上的零组件是否有合乎规格型号及其焊性，例如想查验一颗电路板上的电阻器是否有难题，非常简单的方式便是拿万用电表测量其两边就可以知道。但是在批量生产的加工厂里没有办法给你用电度表渐渐地去量测每一片木板上的每一颗电阻器、电容器、电感器、乃至是IC的电源电路是不是恰当，因此就拥有说白了的ICT（In-Circuit-Test）自动化技术测试机器设备的出現，它应用多条探针（一般称作「针床（Bed-Of-Nails）」夹具）另外触碰木板上全部必须被测量的零件路线，随后经过程序控制以编码序列为主导，并排辅助的方法顺序测量这种电子零件的特点，一般那样测试一般木板的全部零件只必须1~2分钟上下的時间能够进行，视电路板上的零件多少而定，零件越多時间越长。可是假如让这种探针直接接触到木板上边的电子零件或者其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反倒得不偿失，因此聪慧的技术工程师就创造发明了「测试点」，在零件的两边附加引出来一对环形的小一点，上边沒有防焊（mask）。山西实用pcb价目
