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传输线的端接通常采用2种策略：使负载阻抗与传输线阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗与传输线阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗，以实现终端的阻抗匹配，根据不同的应用环境，并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现，串行端接是匹配信号源的阻抗，所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输出阻抗应大于等于传输线阻抗。这种策略通过使源端反射系数为零，从而压制从负载反射回来的信号(负载端输入高阻，不吸收能量)再从源端反射回负载端。不同工艺器件的端接技术阻抗匹配与端接技术方案随着互联长度、电路中逻辑器件系列的不同，也会有所不同。只有针对具体情况，使用正确、适当的端接方法才能有效地减少信号反射。一般来说，对于一个CMOS工艺的驱动源，其输出阻抗值较稳定且接近传输线的阻抗值，因此对于CMOS器件使用串行端接技术就会获得较好的效果；而TTL工艺的驱动源在输出逻辑高电平和低电平时其输出阻抗有所不同。这时，使用并行戴维宁端接方案则是一个较好的策略；ECL器件一般都具有很低的输出阻抗。需要专业PCB设计与生产的厂家？看这里！价格优惠，服务好！江苏双面pcb市面价

大中小PCB设计铜泊薄厚，图形界限和电流量的关联2013-05-29judyfanch...展开全文PCB设计铜泊薄厚、图形界限和电流量的关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um电流量A图形界限mm电流量A图形界限mm电流量A图形界限mm注：1.之上数据信息均为溫度在10℃下的路线电流量承重值。2.输电线特性阻抗：，在其中L为线长，W为图形界限3.之上数据信息还可以按经验公式定律A=*W称赞共11人称赞本网站是出示本人知识管理系统的互联网储存空间，全部內容均由客户公布，不意味着本网站见解。如发觉危害或侵权行为內容，请点一下这儿或拨通二十四小时投诉电话：与大家联络。转藏到我的图书馆鞠躬东莞市电子科技有限公司是一家技术专业PCB设计服务提供商及生产制造一站式解决方法企业。我们都是有着一批在PCB行业工作中很多年的系统化的PCB设计、PCB抄板、芯片解析、BOM表制做、独特集成ic的主要参数分析等工程项目专业技术人员的专业团队，现阶段关键出示：单双面、两面至二十八层的PCB抄板（Copy,复制）、PCB设计、SI剖析、EMC设计方案、PCB改板、电路原理图设计方案及BOM单制做、PCB生产制造、样品制做与技术性调节、制成品的小批量生产、大批的生产加工、商品的系统测试等技术咨询。湖南八层pcb厂家批发价，专业PCB设计，高精密多层PCB板，24小时快速打样！

当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等，导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，后期检查是一个很重要的步骤。PCB的检查包含很多细节要素，现在整理了认为较基本并且较容易出错的要素，以便在后期检查时重点关注。1.原件封装2.布局3.布线。

即只规定差分线內部而不是不一样的差分对中间规定长度匹配。在扇出地区能够容许有5mil和10mil的线距。50mil内的走线能够不用参照平面图。长度匹配应挨近信号管脚，而且长度匹配将能根据小视角弯折设计方案。图3PCI-E差分对长度匹配设计方案为了更好地**小化长度的不匹配，左弯折的总数应当尽量的和右弯折的总数相同。当一段环形线用于和此外一段走线来开展长度匹配，每段长弯曲的长度务必超过三倍图形界限。环形线弯曲一部分和差分线的另一条线的**大间距务必低于一切正常差分线距的二倍。而且，当选用多种弯折走线到一个管脚开展长度匹配时非匹配一部分的长度应当不大于45mil。（6）PCI-E必须在发送端和协调器中间沟通交流藕合，而且耦合电容一般是紧贴发送端。差分对2个信号的沟通交流耦合电容务必有同样的电容器值，同样的封裝规格，而且部位对称性。假如很有可能得话，传送对差分线应当在高层走线。电容器值务必接近75nF到200nF中间，**好是100nF。强烈推荐应用0402的贴片式封裝，0603的封裝也是可接纳的，可是不允许应用软件封裝。差分对的2个信号线的电力电容器I/O走线理应对称性的。尽量避免**分离出来匹配，差分对走线分离出来到管脚的的长度也应尽可能短。PCB设计与生产竟然还有这家？同行用了都说好，快速打样，批量生产！

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能够让测试用的探针触碰到这种小一点，而无需直接接触到这些被测量的电子零件。初期在电路板上面还全是传统式软件（DIP）的时代，确实会拿零件的焊孔来作为测试点来用，由于传统式零件的焊孔够健壮，不害怕针刺，但是常常会出现探针接触不良现象的错判情况产生，由于一般的电子零件历经波峰焊机（wavesoldering）或者SMT吃锡以后，在其焊锡丝的表层一般都是会产生一层助焊膏助焊剂的残余塑料薄膜，这层塑料薄膜的特性阻抗十分高，经常会导致探针的接触不良现象，因此那时候常常由此可见生产线的测试操作工，常常拿着气体喷漆拼了命的吹，或者拿酒精擦拭这种必须测试的地区。实际上历经波峰焊机的测试点也会出现探针接触不良现象的难题。之后SMT风靡以后，测试错判的情况就获得了非常大的改进，测试点的运用也被较高的地授予重担，由于SMT的零件一般很敏感，没法承担测试探针的立即接触压力，应用测试点就可以无需让探针直接接触到零件以及焊孔，不只维护零件不受伤，也间接性较高的地提高测试的靠谱度，由于错判的情况越来越少了。但是伴随着高新科技的演变，线路板的规格也愈来愈小，小小的地电路板上面光源要挤下这么多的电子零件都早已一些费劲了。江苏双面pcb市面价

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