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而是板级设计中多种因素共同引起的，主要的信号完整性问题包括反射、振铃、地弹、串扰等，下面主要介绍串扰和反射的解决方法。串扰分析：串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁耦合对相邻的传输线产生不期望的电压噪声干扰。过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。由于串扰大小与线间距成反比，与线平行长度成正比。串扰随电路负载的变化而变化，对于相同拓扑结构和布线情况，负载越大，串扰越大。串扰与信号频率成正比，在数字电路中，信号的边沿变化对串扰的影响比较大，边沿变化越快，串扰越大。针对以上这些串扰的特性，可以归纳为以下几种减小串扰的方法：(1)在可能的情况下降低信号沿的变换速率。通过在器件选型的时候，在满足设计规范的同时应尽量选择慢速的器件，并且避免不同种类的信号混合使用，因为快速变换的信号对慢变换的信号有潜在的串扰危险。(2)容性耦合和感性耦合产生的串扰随受干扰线路负载阻抗的增大而增大，所以减小负载可以减小耦合干扰的影响。(3)在布线条件许可的情况下，尽量减小相邻传输线间的平行长度或者增大可能发生容性耦合导线之间的距离，如采用3W原则。专业提供PCB设计版图服务,经验丰富,24小时出样，收费合理,值得选择!天津8层pcb咨询问价

能够让测试用的探针触碰到这种小一点，而无需直接接触到这些被测量的电子零件。初期在电路板上面还全是传统式软件（DIP）的时代，确实会拿零件的焊孔来作为测试点来用，由于传统式零件的焊孔够健壮，不害怕针刺，但是常常会出现探针接触不良现象的错判情况产生，由于一般的电子零件历经波峰焊机（wavesoldering）或者SMT吃锡以后，在其焊锡丝的表层一般都是会产生一层助焊膏助焊剂的残余塑料薄膜，这层塑料薄膜的特性阻抗十分高，经常会导致探针的接触不良现象，因此那时候常常由此可见生产线的测试操作工，常常拿着气体喷漆拼了命的吹，或者拿酒精擦拭这种必须测试的地区。实际上历经波峰焊机的测试点也会出现探针接触不良现象的难题。之后SMT风靡以后，测试错判的情况就获得了非常大的改进，测试点的运用也被较高的地授予重担，由于SMT的零件一般很敏感，没法承担测试探针的立即接触压力，应用测试点就可以无需让探针直接接触到零件以及焊孔，不只维护零件不受伤，也间接性较高的地提高测试的靠谱度，由于错判的情况越来越少了。但是伴随着高新科技的演变，线路板的规格也愈来愈小，小小的地电路板上面光源要挤下这么多的电子零件都早已一些费劲了。天津自动pcb批发价本公司是专业提供PCB设计与生产线路板生产厂家，多年行业经验，类型齐全！欢迎咨询！

PCIE必须在发送端和协调器中间沟通交流藕合，差分对的2个沟通交流耦合电容务必有同样的封裝规格，部位要对称性且要摆在挨近火红金手指这里，电容器值强烈推荐为，不允许应用直插封裝。6、SCL等信号线不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走线设计方案能够信号的兼容模式，减少信号的反射面和电磁感应耗损。PCI-E总线的信号线选用髙速串行通信差分通讯信号，因而，重视髙速差分信号对的走线设计方案规定和标准，保证PCI-E总线能开展一切正常通讯。PCI-E是一种双单工联接的点到点串行通信差分低压互连。每一个安全通道有俩对差分信号：传送对Txp/Txn，接受对Rxp/Rxn。该信号工作中在。内嵌式数字时钟根据***不一样差分对的长度匹配简单化了走线标准。伴随着PCI-E串行总线传输速度的持续提升，减少互联耗损和颤动费用预算的设计方案越来越分外关键。在全部PCI-E侧板的设计方案中，走线的难度系数关键存有于PCI-E的这种差分对。图1出示了PCI-E髙速串行通信信号差分对走线中关键的标准，在其中A、B、C和D四个框架中表明的是普遍的四种PCI-E差分对的四种扇入扇出方法，在其中以象中A所显示的对称性管脚方法扇入扇出实际效果较好，D为不错方法，B和C为行得通方法。

传输线的端接通常采用2种策略：使负载阻抗与传输线阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗与传输线阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗，以实现终端的阻抗匹配，根据不同的应用环境，并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现，串行端接是匹配信号源的阻抗，所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输出阻抗应大于等于传输线阻抗。这种策略通过使源端反射系数为零，从而压制从负载反射回来的信号(负载端输入高阻，不吸收能量)再从源端反射回负载端。不同工艺器件的端接技术阻抗匹配与端接技术方案随着互联长度、电路中逻辑器件系列的不同，也会有所不同。只有针对具体情况，使用正确、适当的端接方法才能有效地减少信号反射。一般来说，对于一个CMOS工艺的驱动源，其输出阻抗值较稳定且接近传输线的阻抗值，因此对于CMOS器件使用串行端接技术就会获得较好的效果；而TTL工艺的驱动源在输出逻辑高电平和低电平时其输出阻抗有所不同。这时，使用并行戴维宁端接方案则是一个较好的策略；ECL器件一般都具有很低的输出阻抗。专业PCB设计开发生产各种电路板，与多家名企合作，欢迎咨询！

随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性(SignalIntegrity)已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一，元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号线的布线等因素，都会引起信号完整性的问题。对于PCB布局来说，信号完整性需要提供不影响信号时序或电压的电路板布局，而对电路布线来说，信号完整性则要求提供端接元件、布局策略和布线信息。PCB上信号速度高、端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题，从而可能使系统输出不正确的数据、电路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的设计过程中充分考虑信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今PCB设计业界中的一个热门话题。良好的信号完整性，是指信号在需要的时候能以正确的时序和电压电平数值做出响应。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。信号完整性问题能导致或直接带来信号失真、定时错误、不正确数据、地址和控制线以及系统误工作，甚至系统崩溃，信号完整性问题不是某单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。IC的开关速度，端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题。，专业从事PCB设计，pcb线路板生产服务商，价格便宜，点此查看！天津8层pcb咨询问价

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