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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

F3-sX系列:F3-sX系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度,即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。F3-s980是波长为980奈米的版本,是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的蕞jia化设计,F3-s1550则是为了蕞厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台,一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力蕞薄至15奈米。基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多数金属) 上的话,一般不能测量薄膜的折射率。Filmetrics F50膜厚仪有哪些品牌

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集成电路故障分析故障分析(FA)技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装)和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。FilmetricsF3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量,另外可选配模组来延伸蕞小测量厚度至0.1微米,同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。测量范例現在我們使用我們的F3-s1550系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度原装进口膜厚仪试用F40-UV范围:4nm-40µm,波长:190-1100nm。

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测量有机发光显示器有机发光显示器(OLEDs)有机发光显示器正迅速从实验室转向大规模生产。明亮,超薄,动态的特性使它们成为从手机到电视显示屏的手选。组成显示屏的多层薄膜的精密测量非常重要,但不能用传统接触型的轮廓仪,因为它会破坏显示屏表面。我们的F20-UV,F40-UV,和F10-RT-UV将提供廉价,可靠,非侵入测量原型装置和全像素化显示屏。我们的光谱仪还可以测量大气敏感材料的化学变化。测量透明导电氧化膜不论是铟锡氧化物,氧化锌,还是聚合物(3,4-乙烯基),我们独有的ITO光学模型,加上可见/近红外仪器,可以测得厚度和光学常数,费用和操作难度瑾是光谱椭偏仪的一小部分。

备用光源:LAMP-TH1-5PAK:F10、F20、F30、F40、F50、和F60系统的非紫外光源。5个/盒。1200小时平均无故障。LAMP-TH:F42F42系统的光源。1000小时平均无故障。LAMP-THF60:F60系统的光源。1000小时平均无故障。LAMP-THF80:F80系统的光源。1000小时平均无故障。LAMP-D2-L10290:L10290氘光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-TH-L10290:L10290钨卤素光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-D2-LS和DT2:LS和DT2光源需更换氘灯,而卤素灯光源需更换使用LAMP-TH1-5PAK.基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测量。

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FSM413MOT红外干涉测量设备:适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度变化(TTV)沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度不同半导体材料的厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题,请联系我们岱美仪器。测量SU-8 其它厚光刻胶的厚度有特别重要的应用。光学系数膜厚仪原产地

系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ,全自动的200mm和300mm硅片检查,自动检验和聚焦的能力。Filmetrics F50膜厚仪有哪些品牌

FSM413SPANDFSM413C2C红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度变化(TTV)沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度不同半导体材料的厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...FSM413SP半自动机台人工取放芯片Wafer厚度3D图形FSM413C2CFullyautomatic全自动机台人工取放芯片可适配Cassette、SMIFPOD、FOUP.Filmetrics F50膜厚仪有哪些品牌

岱美仪器技术服务(上海)有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司以用心服务为重点价值,希望通过我们的专业水平和不懈努力,将磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等业务进行到底。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为重点,为客户提供良好的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,从而使公司不断发展壮大。

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