EVG®150特征2：先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量处理厚或超薄，易碎，弯曲或小直径的晶圆用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会EFEM（设备前端模块）和可选的FSS（FOUP存储系统）工艺技术桌越和开发服务：多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）智能过程控制和数据分析功能[FrameworkSWPlatform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能根踪功能并行/排队任务处理功能智能处理功能发生和警报分析智能维护管理和根踪EVG101光刻胶处理机可支持蕞大300 mm的晶圆。实验室光刻机国内用户
IQAligner®NT曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式楔形补偿：全自动软件控制；非接触式IQAligner®NT曝光选项：间隔曝光/洪水曝光先进的对准功能：自动对准暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM）大间隙对准跳动控制对准IQAligner®NT系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除如果您需要确认准确的产品的信息，请联系我们。如果需要键合机，请看官网信息。掩模对准光刻机测样EVG150光刻胶处理系统拥有：Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。
对EVG WLO制造解决方案的需求在一定程度上是由对用于移动消费电子产品的新型光学传感解决方案和设备的需求驱动的。关键示例包括3D感测（对于获得更真实的虚拟和增强现实（VR / AR）用户体验至关重要），生物特征感测（对于安全应用而言越来越关键），环境感测，红外（IR）感测和相机阵列。其他应用包括智能手机中用于高级深度感应以改善相机自动对焦性能的其他光学传感器以及微型显示器。
EV Group企业技术开发兼IP总监Markus Wimplinger表示：“毫无疑问，晶圆级光学和3D传感技术正在出现高度可持续的趋势。“由于在我们公司总部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在进行的客户项目，我们预计在不久的将来将更***地使用该技术。”
EVG®150--光刻胶自动处理系统
EVG®150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。
EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。
EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。
具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray技术进行均匀涂覆，而传统的旋涂技术则受到限制。
EVG®150特征：晶圆尺寸可达300毫米多达六个过程模块可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载 EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。
IQAligner®自动化掩模对准系统特色：EVG®IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。技术数据：IQAligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至蕞低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广范的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。高精密仪器光刻机应用
EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。实验室光刻机国内用户
EVG®150--光刻胶自动处理系统EVG®150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray技术进行均匀涂覆，而传统的旋涂技术则受到限制。EVG®150特征：晶圆尺寸可达300毫米多达六个过程模块可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载实验室光刻机国内用户
岱美仪器技术服务（上海）有限公司属于仪器仪表的高新企业，技术力量雄厚。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务，是一家其他有限责任公司企业。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国将以真诚的服务、创新的理念、***的产品，为彼此赢得全新的未来！
