小型工业烤箱多少钱一台

下面为大家简单介绍一下六腔体无尘烤箱产品介绍：本产品是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造，广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门。技术指标：1无尘等级：Class100：（符合FED-STD209E标准：0.3um≤300个0.5≤100个）2温度范围：+60℃~+250℃（极限温度350℃）3温度均匀性：±2℃（空箱测试）4温度精确度：±1℃（空箱测试）5设备型号规格:450*450*450；450*600*450；600*800*600；600*700*600;700*900*700;700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000;1000*1300*1000;1000*1400*1000;工业烤箱的基本结构级应用。小型工业烤箱多少钱一台

高温钟罩炉设备规格及结构炉膛结构：采用多晶莫来石材料砌筑而成外形尺寸：W1300×H2200×D1510(mm)一、热工系统1.1额定温度：1550℃1.2限制温度：1600℃1.3加热元件：U型硅钼棒1.4加热功率：16kW1.5空炉保温功率≤8kW1.6温区个数：1个1.7控温点数：1点1.8热偶:B分度1.9程序**精度：±2℃（大于600℃,升温速率≤3℃/min）二、气氛系统2.1炉膛气氛：2路空气，流量计量程为7～70L/min；每路流量可调节2.2排气系统：在炉膛顶部设置一个排气*囱，用于废气排放三、传动系统3.1传动方式：升降式3.2传动类型：电动推杆传动3.3容积：20L四、冷却系统4.1冷却结构：无4.2产品降温：随炉降温五、安全保护5.1升、降、停按钮：载料台的升、降、停控制5.2报警指示：超温、断偶、过载、超程、偏差等声光报警5.3设备安全升温速率≤5℃/min六、温度控制系统6.1温度测量:采用B分度热偶测量6.2控制方式：高性能移相调压+SCR晶闸管模块控制6.3限温处理：6.3.1当测量温度超过设定的安全值时，断加热，并报警6.3.2当测量温度超过目标温度达到限制偏差值时，报警6.4控制仪表：采用进口智能调节仪控制。具有PID参数自整定、高温上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能大型工业烤箱销售价格合肥真萍告诉您工业烤箱的运用方式。

工业烤箱为内外双层结构，壳体为角钢薄钢板，内外双层壳体之间填充有纤维物质。工业烤箱使用的纤维物质多为硅酸铝，它能起到保温的作用，形成可靠的保温层。工业烤箱配置有热风循环系统及温度测量与控制系统。工业烤箱在工作时，操作人员通过仪表和感温器来获得工业烤箱内部的温度值，在通过控制系统进行操作。工业烤箱的热风循环加热方式，与普通的散热加热方式相比，有着更好的气体流动性，能加快工业烤箱内物料的干燥速度。业烤箱配置有热风循环系统及温度测量与控制系统。

超高真空烘箱一、本产品广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验.二、主要技术指标：1、工作室温度范围：常温～+300℃用户使用温度260℃2、温度波动度：±1.0℃（空载）；3、温度偏差：常压温度试验：常温～200℃时±2℃200～300℃时±5.0℃低气压高温综合试验:≤100℃时±2.0℃，100℃～200℃时±5.0℃200℃～300℃时±7.0℃4、升降温速率：升温时间：①常压时：90min（常温～+260℃）②低气压0.0001pa时：180min（常温～+260℃）降温时间：3℃～10℃/min（260℃～120℃）,1℃～5℃/min（120℃～常温℃）降温方式：水冷降温5、试验箱承压方式：采用内承压方式6、压力范围：常压～0.0001Pa工业烤箱的发展趋势如何？

高温无氧固化烘箱用途介绍：无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。1、技术指标与基本配置：1.1使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃；1.2炉膛腔数:2个,上下布置；1.3炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪；2、氧含量（配氧分析仪）：2.1高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度：±1℃；2.3温度均匀度：±2%℃（260℃平台）；上海工业烤箱的发展趋势。大型工业烤箱销售价格

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下面为大家介绍一下石墨盘烤盘炉一.产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体，炉内抽真空，被处理工件放置在炉膛内，采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗（清洗气体：N2，H2）。主要用于有效清洗除MOCVD承受器（SiC涂层石墨盘或石英盘）上的氮化镓和氮化铝等，可达到有效清洁处理，提高制品质量的目的。二、设计特点1、后门设计热风电机2、降温时风机开启，同时两端降温封头开启，炉膛内产生如图所示的气体流向3、通过气体介质将隔热层内与水冷壁之间进行热交换，达到快速降温的目的三、技术指标1、使用温度：1450℃；比较高温度：1500℃；2、绝热材料：石墨纤维毯、石墨纸；4、加热元件：石墨加热棒；5、冷却方式：气冷+循环风冷降温；6、控温稳定度：±2℃，具有PID参数自整定功能；7、炉膛温度均匀度：±5℃（恒温1500℃）；8、气氛:可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气,纯度≥99.999%；9、极限真空:10-3torr级；10、抽气速率：空载下，30min达到10-2torr11、升温功率：170kW；12、升温速率：15℃/min（空载）；13、降温速率：1450℃至80℃,240分钟14、腔体尺寸：1000*1000*1000mm（宽*深*高）小型工业烤箱多少钱一台