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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

厚度测量产品:我们的膜厚测量产品可适用于各种应用。我们大部分的产品皆備有库存以便快速交货。请浏览本公司网页产品资讯或联系我们的应用工程师针对您的厚度测量需求提供立即协助。


单点厚度测量:

一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。 测量 1nm 到 13mm 的单层薄膜或多层薄膜堆。

大多数产品都有库存而且可立即出货。

F20全世界销量**hao的薄膜测量系统。有各种不同附件和波长覆盖范围。


微米(显微)级别光斑尺寸厚度测量当测量斑点只有1微米(µm)时,需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。 红外干涉测量技术, 非接触式测量。晶圆片膜厚仪报价

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FSM膜厚仪简单介绍:

FSM 128 厚度以及TSV和翘曲变形测试设备:

美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、

薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)。

请访问我们的中文官网了解更多的信息。 衬底膜厚仪供应商几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。

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F50 系列

包含的内容:集成光谱仪/光源装置光纤电缆4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准BK7 参考材料整平滤波器 (用于高反射基板)真空泵备用灯

型号 厚度范围*波长范围

F50:20nm-70µm 380-1050nm

F50-UV:5nm-40µm 190-1100nm

F50-NIR:100nm-250µm 950-1700nm

F50-EXR:20nm-250µm 380-1700nm

F50-UVX:5nm-250µm 190-1700nm

F50-XT:0.2µm-450µm 1440-1690nm

F50-s980:4µm-1mm 960-1000nm

F50-s1310:7µm-2mm 1280-1340nm

F50-s1550:10µm-3mm 1520-1580nm

额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划

F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器,应用几项技术, F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训,就可以进行厚度测量。

在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。

我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔,提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。

利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ; 3 mm (双探头总厚度测量)。

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镜头组件Filmetrics 提供几十种不同镜头配置。订制专门用途 的镜片一般在几天之内可以完成。

LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距离的直径 1" 镜头组件,30mm 焦距镜头。KM-GL25用于直径 1" 镜头的简化动力支架。 可以在两个轴上斜向调节。 8-32 安装螺纹。KM-F50用于直径 0.5" 镜头的简化动力支架。 还可以用于 F50。可提供不同的镜头组合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑 (200um) 选项,可见光, 近红外或紫外线。

如果您想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器。 F50-UV测厚范围:5nm-40µm;波长:190-1100nm。晶圆膜厚仪特点

重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* ;0.8 μm (1 sigma)双探头*。晶圆片膜厚仪报价

FSM 8018 VITE测试系列设备

VITE技术介绍:

VITE是傅里叶频域技术,利用近红外光源的相位剪切技术(Phase shear technology)

设备介绍

适用于所有可让近红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...


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岱美仪器技术服务(上海)有限公司于2002年02月07日成立。法定代表人陈玲玲,公司经营范围包括:磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务等。
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