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真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造，广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的技术指标。 1.无尘等级：Class100：（符合FED-STD 209E标准：0.3um≤300个0.5≤100个） 2.温度范围：+60℃~ +250℃（极限温度350℃） 3.温度均匀性：±2℃（空箱测试） 4.温度精确度：±1℃（空箱测试） 5.设备型号规格:450*450*450；450*600*450；600*800*600；600*700*600;700*900*700; 700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000; 1000*1300*1000;1000*1400*1000;网带炉的运作原理是什么？厦门烧结网带炉价格多少

冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律的功能。主要针对于电工，电子产品，以及其元器件及其它材料在高温，低温综合环境下运输，使用时的适应性试验，被用于产品设计，改进，鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商，在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面，带您了解冷热冲击试验箱。 一、温度均匀度 旧标准称均匀度，新标准称梯度。温度稳定后，在任意时间间隔内，工作空间内任意两点的温度平均值之差的较大值。这个指标比下面的温度偏差指标更可以考核产品的**技术，因此好多公司的样本及方案刻意隐藏此项。一般标准要求指标为≤2℃。 二、温度偏差 温度稳定后，在任意时间间隔内，工作空间中心温度的平均值和工作空间内其它点的温度平均值之差。虽然新旧标准对此指标的定义和称呼相同，但检测已有所改变，新标准更实际，更苛刻一点，但考核时间短点。一般标准要求指标为±2℃，纯高温试验箱200℃以上可按实际使用温度摄氏度(℃)±2%要求。福建大型网带炉网带炉哪个性价比高？合肥真萍科技告诉您。

超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的主要技术指标。 1.工作室温度范围：常温～ +300℃ 用户使用温度260℃ 2.温度波动度：±1.0℃（空载）； 3.温度偏差：常压温度试验：常温～200℃时±2℃ 200～300℃时±5.0℃ 低气压高温综合试验:≤100℃时±2.0℃， 100℃～200℃时±5.0℃ 200℃～300℃时±7.0℃

恒温恒湿试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的检测设备，主要用于测试电子、电工及其它产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的构造特点。 在箱体构造方面，恒温恒湿箱是采用数控机床加工成型，造型美观大方、新颖，并采用无反作用把手，操作简便。工作室采用进口镜面板不锈钢制作而成，箱体外胆采用A3钢板喷塑。箱体外与内胆之间填充超细保温棉，隔温效果很好，有效的降低试验箱内的温度波动率，再配合抗老化硅橡胶密封条的严实密封，使箱体无雾气泄漏现象产生。由于试验箱内的环境恶劣，为观察清晰试验箱内的情况，合肥真萍在观察窗方面是选用多层钢化玻璃制作，并且在观察窗设置单独的照明灯和雾刷，保持良好的观察视野，随时监控试验情况。当然，为采集试验数据，箱体专门配置了直径50mm的测试孔，可连接记录仪，打印机和电脑合肥真萍科技网带炉值得推荐。

隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的技术参数。1.送风方式：强制送风循环系统。2.温度范围：RT+10℃~300℃。3.温度精度：±1℃4.温度均匀性：±1℃5.温控装置：富士智能PID温控仪，LED数字显示，PID自动演算及定时。6.材质：内胆不锈钢，外箱体钢板静电喷塑。7.传送方式：链杆、链网、自动锟轮，相当强承重。8.特制复合式电加热器。9.保护装置：漏电保护、断路保护、电机过载保护、接地保护、非正常运行情况下蜂鸣报警。合肥真萍科技的网带炉怎么样？实地考察下真萍就知道了。杭州固化网带炉价格多少

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。厦门烧结网带炉价格多少