FSM 360 拉曼光谱系统
FSM紫外光和可见光拉曼系统, 型号360
FSM拉曼的应用
l 局部应力；
l 局部化学成分
l 局部损伤
紫外光可测试的深度
***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚样的近表面局部应力
可见光可测试的深度
良好的厚样以及多层样品的局部应力
系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1)
全自动的200mm和300mm硅片检查
自动检验和聚焦的能力。
以上的信息比较有限，如果您有更加详细的技术问题，请联系我们的技术人员为您解答。或者访问我们的官网了解更多信息。 成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战， 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。白光干涉膜厚仪用途是什么
F50 系列
包含的内容：集成光谱仪/光源装置光纤电缆4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准BK7 参考材料整平滤波器 (用于高反射基板)真空泵备用灯
型号 厚度范围*波长范围
F50：20nm-70µm 380-1050nm
F50-UV：5nm-40µm 190-1100nm
F50-NIR：100nm-250µm 950-1700nm
F50-EXR：20nm-250µm 380-1700nm
F50-UVX：5nm-250µm 190-1700nm
F50-XT：0.2µm-450µm 1440-1690nm
F50-s980：4µm-1mm 960-1000nm
F50-s1310：7µm-2mm 1280-1340nm
F50-s1550：10µm-3mm 1520-1580nm
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 Filmetrics F60膜厚仪质保期多久当测量斑点只有1微米（µm）时，需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。
F10-ARc:
走在前端 以较低的价格现在可以很容易地测量曲面样品，包括眼镜和其他光学镜片的防反射涂层, *需其他设备一小部分的的价格就能在几秒内得到精确的色彩读值和反射率测量. 您也可选择升级薄膜厚度测量软件, 操作上并不需要严格的训练, 您甚至可以直觉的藉由设定任何波长范围之比较大, **小和平均值.去定义颜色和反射率的合格标准.
容易设定. 易於维护.只需将F10-ARc插上到您计算机的USB端口, 感谢Filmetrics的创新, F10-ARc 几乎不存在停机时间, 加上40,000小时寿命的光源和自动板上波长校准，你不需担心维护问题。
集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。
故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。
测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度 FSM拉曼的应用：局部应力； 局部化学成分；局部损伤。
备用光源：
LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系统的非紫外光源。 5个/盒。1200 小时平均无故障。
LAMP-TH：F42F42 系统的光源。 1000 小时平均无故障。
LAMP-THF60：F60 系统的光源。 1000 小时平均无故障。
LAMP-THF80：F80 系统的光源。 1000 小时平均无故障。
LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-TH-L10290：L10290 钨卤素光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-D2-***T2：***T2光源需更换氘灯, 而卤素灯光源需更换使用LAMP-TH1-5PAK. 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* ；0.8 μm (1 sigma)双探头*。白光干涉膜厚仪用途是什么
Filmetrics 提供一系列的和测绘系统来测量 3nm 到 1mm 的单层、 多层、 以及单独的光刻胶薄膜。白光干涉膜厚仪用途是什么
F3-CS：
快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.
包含的内容：USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命
额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网) 白光干涉膜厚仪用途是什么
