我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。
我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外，可以使用用于压印光刻的可选工具集，例如UV-纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件，以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动基片处理，实现现场升级。此外，所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备，请访问我们的官网，或者直接联系我们。 可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。北京光刻机微流控应用
光刻机软件支持
基于Windows的图形用户界面的设计，注重用户友好性，并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持，单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复，可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此，我们的服务包括通过安全连接，电话或电子邮件，对包括经过现场验证的，实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持，这得益于我们分散的全球支持机构，包括三大洲的洁净室空间：欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和
北美 (美国). 宁夏LED光刻机HERCULES可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。
EVG曝光光学：专门开发的分辨率增强型光学元件（REO）可提供高出50％的强度，并显着提高/分辨率，在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG**/新的曝光光学增强功能是LED灯设置。低能耗和长寿命是UV-LED光源的**/大优势，因为不需要预热或冷却。在用户软件界面中可以轻松、实际地完成曝光光谱设置。此外，LED需要*在曝光期间供电，并且该技术消除了对汞灯经常需要的额外设施（废气，冷却气体）和更换灯的需要。这种理想的组合不仅可以**/大限度地降低运行和维护成本，还可以增加操作员的安全性和环境友好性。
光刻胶处理系统
EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供**广/泛的工艺变革，其模块化功能可提供旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却模块，以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料，例如正性和负性光刻胶，聚酰亚胺，薄光刻胶层的双面涂层，高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不规则形状的基板，而无需或只需很短的加工时间。
HERCULES的桥接工具系统可对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理。
EV Group企业技术总监Thomas Glinsner博士证实：“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。” “*从今年年初开始，我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计量的系统，以进行大批量生产。此类订单进一步巩固了EVG在该领域市场***的地位，同时创造了新兴应用程序中有大量新机会。”
业界**的设备制造商**近宣布了扩大其传感领域业务目标的计划，以帮助解决客户日益激进的上市时间窗口。根据市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement的说法，下一代智能手机中正在设计十多种传感器。其中包括3D感测相机，指纹传感器，虹膜扫描仪，激光二极管发射器，激光测距仪和生物传感器。总体而言，光纤集线器预计将从2016年的106亿美元增长到2021年的180亿美元，复合年增长率超过11％*。 除了光刻机之外，岱美还代理了EVG的键合机等设备。黑龙江EVG620 NT光刻机
EVG光刻机**/新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。北京光刻机微流控应用
IQ Aligner®NT特征：
零辅助桥接工具-双基板概念，支持200
mm和300 mm的生产灵活性
吞吐量> 200 wph（首/次打印）
尖/端对准精度：
顶侧对准低至250 nm
背面对准低至500 nm
宽带强度> 120 mW /cm²（300毫米晶圆）
完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准
非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证
超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘，出色的跳动补偿
手动基板装载能力
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
远程技术支持和GEM300兼容性
智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪 北京光刻机微流控应用
