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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

在键合过程中,将两个组件的表面弄平并彻底清洁以确保它们之间的紧密接触。然后它们被夹在两个电极之间,加热至752-932℃(华氏400-500摄氏度),和几百到千伏的电势被施加,使得负电极,这就是所谓的阴极,是在接触在玻璃中,正极(阳极)与硅接触。玻璃中带正电的钠离子变得可移动并向阴极移动,在与硅片的边界附近留下少量的正电荷,然后通过静电吸引将其保持在适当的位置。带负电的氧气来自玻璃的离子向阳极迁移,并在到达边界时与硅反应,形成二氧化硅(SiO 2)。产生的化学键将两个组件密封在一起。EVG所有键合机系统都可以通过远程通信的。GEMINI键合机售后服务

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EVG®501键合机特征:

独特的压力和温度均匀性;

兼容EVG机械和光学对准器;

灵活的研究设计和配置;

从单芯片到晶圆;

各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合);

可选的涡轮泵(<1E-5mbar);

可升级用于阳极键合;

开室设计,易于转换和维护;

兼容试生产,适合于学校、研究所等;

开室设计,易于转换和维护;

200mm键合系统的蕞小占地面积:0.8平方米;

程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容。



EVG®501键合机技术数据

蕞大接触力为20kN

加热器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸单芯片100毫米

真空

标准:0.1毫巴



可选:1E-5mbar



新疆GEMINI键合机EVG键合机的特征有:压力高达100 kN、基底高达200mm、温度高达550°C、真空气压低至1·10-6 mbar。

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EVG®301技术数据

晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米

清洁系统

开室,旋转器和清洁臂

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:蕞高3000rpm(5秒内)

超音速喷嘴

频率:1MHz(3MHz选件)

输出功率:30-60W

去离子水流量:蕞高1.5升/分钟

有效清洁区域:Ø4.0mm

材质:聚四氟乙烯

兆声区域传感器

频率:1MHz(3MHz选件)

输出功率:蕞大2.5W/cm²有效面积(蕞大输出200W)

去离子水流量:蕞高1.5升/分钟

有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性

材质:不锈钢和蓝宝石

刷子

材质:PVA

可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)

可调参数(刷压缩,介质分配)



Abouie M 等人[4]针对金—硅共晶键合过程中凹坑对键合质量的影响展开研究,提出一种以非晶硅为基材的金—硅共晶键合工艺以减少凹坑的形成,但非晶硅的实际应用限制较大。康兴华等人[5]加工了简单的多层硅—硅结构,但不涉及对准问题,实际应用的价值较小。陈颖慧等人[6]以金— 硅共晶键合技术对 MEMS 器件进行了圆片级封装[6],其键合强度可以达到 36 MPa,但键合面积以及键合密封性不太理想,不适用一些敏感器件的封装处理。袁星等人[7]对带有微结构的硅—硅直接键合进行了研究,但其硅片不涉及光刻、深刻蚀、清洗等对硅片表面质量影响较大的工艺,故其键合工艺限制较大。EVG的GEMINI系列是自动化生产晶圆键合系统。

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封装技术对微机电系统 (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影响巨大,已成为 MEMS技术发展和实用化的关键技术[1]。实现封装的技术手段很多,其中较关键的工艺步骤就是键合工艺。随着 MEMS 技术的发展,越来越多的器件封装需要用到表面带有微结构的硅片键合,然而MEMS器件封装一般采用硅—硅直接键合( silicon directly bonding,SDB)  技术[2]。由于表面有微结构的硅片界面已经受到极大的损伤,其平整度和光滑度远远达不到SDB的要求,要进行复杂的抛光处理,这**加大了工艺的复杂性和降低了器件的成品率[3]。EVG键合机软件是基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,可轻松引导操作员完成每个流程步骤。中国台湾键合机国内代理

EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统,扩展了现有标准,并拥有更高的生产率,更高的对准和涂敷精度。GEMINI键合机售后服务

      晶圆级封装的实现可以带来许多经济利益。它允许晶圆制造,封装和测试的集成,从而简化制造过程。缩短的制造周期时间可提高生产量并降低每单位制造成本。

      晶圆级封装还可以减小封装尺寸,从而节省材料并进一步降低生产成本。然而,更重要的是,减小的封装尺寸允许组件用于更***的高级产品中。晶圆级封装的主要市场驱动因素之一是需要更小的组件尺寸,尤其是减小封装高度。

      岱美仪器提供的EVG的晶圆键合机,可以实现晶圆级封装的功能。 GEMINI键合机售后服务

岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室,交通便利,环境优美,是一家贸易型企业。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务,是一家其他有限责任公司企业。公司业务涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,价格合理,品质有保证,深受广大客户的欢迎。岱美中国将以真诚的服务、创新的理念、***的产品,为彼此赢得全新的未来!

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