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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

EVG®301单晶圆清洗系统,属于研发型单晶圆清洗系统。 技术数据 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。EVG301具有手动加载和预对准功能,是一种多功能的研发型系统,适用于灵活的清洁程序和300mm的能力。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸,从而可以轻松设置不同的工艺。EVG键合机的键合室配有通用键合盖,可快速排空,快速加热和冷却。江苏键合机试用

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EVG®320自动化单晶圆清洗系统

用途:自动单晶片清洗系统,可有效去除颗粒

EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。除了使用去离子水冲洗外,配置选项还包括兆频,刷子和稀释的化学药品清洗。

特征

多达四个清洁站

全自动盒带间或FOUP到FOUP处理

可进行双面清洁的边缘处理(可选)

使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高/效清洁

先进的远程诊断

防止从背面到正面的交叉污染

完全由软件控制的清洁过程 中国台湾键合机研发生产EVG®500系列UV键合模块-适用于GEMINI支持UV固化的粘合剂键合。

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EVG®850TB临时键合机特征:

开放式胶粘剂平台;

各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等);

适用于不同基板尺寸的桥接工具功能;

提供多种装载端口选项和组合;

程序控制系统;

实时监控和记录所有相关过程参数;

完全集成的SECS/GEM接口;

可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路;



技术数据:

晶圆直径(基板尺寸):蕞长300毫米,可能有超大的托架

不同的基材/载体组合

组态

外套模块

带有多个热板的烘烤模块

通过光学或机械对准来对准模块

键合模块:

选件

在线计量

ID阅读

高形貌的晶圆处理

翘曲的晶圆处理

 Plessey工程副总裁John Whiteman解释说:“ GEMINI系统的模块化设计非常适合我们的需求。在一个系统中启用预处理,清洁,对齐(对准)和键合,这意味着拥有更高的产量和生产量。EVG提供的质量服务对于快 速有 效地使系统联机至关重要。”

      EVG的执行技术总监Paul Lindner表示:“我们很荣幸Plessey选择了我们蕞先进的GEMINI系统来支持其雄心勃勃的技术开发路线图和大批量生产计划。”

      该公告标志着Plessey在生产级设备投 资上的另一个重要里程碑,该设备将GaN-on-Si硅基氮化镓单片microLED产品推向市场。 EVG键合机软件,支持多语言,集成错误记录/报告和恢复和单个用户帐户设置,可以简化用户常规操作。

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目前关于晶片键合的研究很多,工艺日渐成熟,但是对于表面带有微结构的硅片键合研究很少,键合效果很差。

      本文针对表面带有微结构硅晶圆的封装问题,提出一种基于采用 Ti / Au 作为金属过渡层的硅—硅共晶键合的键合工艺,实现表面带有微结构硅晶圆之间的键合,解决键合对硅晶圆表面要求极高,环境要求苛刻的问题。

在对金层施加一定的压力和温度时,金层发生流动、互 融,从而形成键合。该过程对金的纯度要求较高,即当金层 发生氧化就会影响键合质量。 EVG的各种键合对准(对位)系统配置为各种MEMS和IC研发生产应用提供了多种优势。红外键合机研发可以用吗

业内主流键合机使用工艺:黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(含共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。江苏键合机试用

由于在重大工程、工业装备和质量保证、基础科研中,仪器仪表都是必不可少的基础技术和装备重点,除传统领域的需求外,新兴的智能制造、离散自动化、生命科学、新能源、海洋工程、轨道交通等领域也会产生巨大需求。目前,半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的产量居世界前列,实验分析仪器等中产品的市场占比不断上升,行业技术上总体已达到的中等国际水平,少数产品接近或达到当前较高国际水平。磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 产品普遍运用于工业、农业、交通、科技、环保、**、文教卫生、大家生活等各个领域,在旺盛市场需求的带动下和我国宏观调控政策的引导下,我国仪器仪表行业的发展有了长足的进步空间。尽管在我国相关政策的引导和支持下,我国仪器仪表行业得到了飞速发展。但是从贸易整体上看,我国的仪器仪表行业还是落后于国际水平的。重点技术缺乏、高精尖产品严重依赖进口、仪器仪表产品同质化严重、生产工艺落后、研发能力弱、精度不高等问题的凸显,为仪器仪表行业的发展带来了严峻的挑战。江苏键合机试用

岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室,是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司。在岱美中国近多年发展历史,公司旗下现有品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB等。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。

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