NanoX-8000 系统主要性能
▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储
▪ 一键式系统校准
▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC
▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存
▪ MTBF ≥ 1500 hrs
▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）
➢ 具备 Global alignment & Unit alignment
➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm
➢ XY运动速度 **快
表面三维微观形貌测量的意义
在生产中，表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响，而且表面三维评定参数由于能更***，更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视，因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣，进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性，这样就可以反过来通过知道加工，优化加工工艺以及加工出高质量的表面，确保零件使用功能的实现。
表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。
在结构上，轮廓仪基本上都是台式的，而粗糙度仪以手持式的居多，当然也有台式的。中芯国际轮廓仪
1）白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
2）共聚焦显微镜方法
共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多***盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。
中芯国际轮廓仪轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测。
比较椭圆偏振仪和光谱反射仪光谱椭圆偏振仪(SE)和光谱反射仪(SR)都是利用分析反射光确定电介质，半导体，和金属薄膜的厚度和折射率。两者的主要区别在于椭偏仪测量小角度从薄膜反射的光,而光谱反射仪测量从薄膜垂直反射的光。获取反射光谱指南入射光角度的不同造成两种技术在成本，复杂度，和测量能力上的不同。由于椭偏仪的光从一个角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和强度，使得椭偏仪对超薄和复杂的薄膜堆有较强的测量能力。然而，偏振分析意味着需要昂贵的精密移动光学仪器。光谱反射仪测量的是垂直光，它忽略偏振效应（绝大多数薄膜都是旋转对称）。因为不涉及任何移动设备，光谱反射仪成为简单低成本的仪器。光谱反射仪可以很容易整合加入更强大透光率分析。从下面表格可以看出,光谱反射仪通常是薄膜厚度超过10um的优先，而椭偏仪侧重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之间，两种技术都可用。而且具有快速，简便，成本低特点的光谱反射仪通常是更好的选择。光谱反射率光谱椭圆偏振仪厚度测量范围1nm-1mm(非金属)-50nm(金属)*-(非金属)-50nm(金属)测量折射率的厚度要求>20nm(非金属)5nm-50nm(金属)>5nm(非金属)>。
比较大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野，其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要，更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜，能满足需要多种倍率物镜交替使用的测量应用。索取技术资料索取报价性能规格厚度范围,WSI50nm-10mm厚度范围,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %电脑要求机械规格Z范围100mmPiezo(压电)范围500μmXY平台类型手动或自动XY平台范围100mmx100mm相机2592x1944(5百万像素)系统尺寸，宽x深x高300mmx300mmx550mm系统重量15kg物镜1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X视场xmmxmmxmmxmmxmm采样空间2μmμmμmμmμm1分别出售2样本上之像素大小常见的选购配件：urionNano30主动式防震台4微米，2微米，和100纳米多台阶高度标准。仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。
轮廓仪的技术原理
被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差（高度差）形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重复性: 0.01nm
垂直扫描法
(VSI+CSI)
精度： /1000 干涉信号~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉测量技术：快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响
以下来自网络：
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程。中芯国际轮廓仪
物镜是轮廓仪****的部件， 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。中芯国际轮廓仪
NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置 ：
▪ XY比较大行程650*650mm
➢ 支持415*510mm/510*610mm两种尺寸
▪ XY光栅分辨率 0.1um，定位精度 5um，重复精度
1um
▪ XY 平台比较大移动速度：200mm/s
▪ Z 轴聚焦：100mm行程自动聚焦，0.1um移动步进
▪ 隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石
▪ 配置真空台面
▪ 配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息
▪ 主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm
如果想要了解更加详细的产品信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 中芯国际轮廓仪
岱美仪器技术服务（上海）有限公司一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 ，是一家仪器仪表的企业，拥有自己**的技术体系。公司目前拥有较多的高技术人才，以不断增强企业重点竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括：半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。一直以来公司坚持以客户为中心、半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。
