EVG ® 770分步重复纳米压印光刻系统
分步重复纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作
EVG770是用于步进式纳米压印光刻的通用平台，可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从**
大50 mm x 50 mm的小模具到比较大300 mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。与钻石车削或直接写入方法相结合，分步重复刻印通常用于有效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的SmartNIL工艺所需的母版。
EVG770的主要功能包括精确的对准功能，完整的过程控制以及可满足各种设备和应用需求的灵活性。 SmartNIL技术可提供功能强大的下一代光刻技术，几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。掩模对准纳米压印轮廓测量应用
纳米压印应用三：连续性UV纳米压印
EVG770是用于步进重复纳米压印光刻的通用平台，可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从比较大50 mm x 50 mm的小模具到比较大300 mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。与钻石车削或直接写入方法相结合，分步重复刻印通常用于高 效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的SmartNIL工艺所需的母版。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
晶片纳米压印摩擦学应用EVG先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其成为大学和研发应用程序的理想选择。
EVG ® 7200 LA特征：
专有SmartNIL ®技术，提供了****的印迹形大面积
经过验证的技术，具有出色的复制保真度和均匀性
多次使用的聚合物工作印模技术可延长母版使用寿命并节省大量成本
强大且精确可控的处理
与所有市售的压印材料兼容
EVG ® 7200 LA技术数据：
晶圆直径（基板尺寸）：直径200毫米（比较大Gen3）（550 x 650毫米）
解析度：40 nm-10 µm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：SmartNIL ®
曝光源：大功率窄带（> 400 mW /cm²）
对准：可选的光学对准：≤±15 µm
自动分离：支持的
迷你环境和气候控制：可选的
工作印章制作：支持的
EVG ® 720特征：
体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度
专有SmartNIL ®技术，多使用聚合物印模技术
集成式压印，UV固化脱模和工作印模制造
盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式
可选的顶部对准
可选的迷你环境
适用于所有市售压印材料的开放平台
从研发到生产的可扩展性
系统外壳，可实现比较好过程稳定性和可靠性技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
75至150毫米
解析度：≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：SmartNIL ®
曝光源：大功率LED（i线）> 400 mW /cm²
对准：可选的顶部对准
自动分离：支持的
迷你环境和气候控制：可选的
工作印章制作：支持的
EVG是纳米压印光刻（NIL）的市场**设备供应商。
EV Group的一系列高精度热压花系统基于该公司市场**的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积上的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高 效且灵活的制造技术，具有非常高的复制精度，可用于**小50 nm的特征尺寸。该系统非常适合将复杂的微结构和纳米结构以及高长宽比的特征压印到各种聚合物基材或旋涂聚合物中。
NILPhotonics®能力中心-支持和开发
NILPhotonics能力中心是经过验证的创新孵化器。
欢迎各位客户来样制作，验证EVG的纳米压印设备的性能。
EVG开拓了这种非常规光刻技术，拥有多年技术，掌握了NIL，并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。晶片纳米压印摩擦学应用
纳米压印设备可用来进行热压花、加压加热、印章、聚合物、基板、附加冲压成型脱模。掩模对准纳米压印轮廓测量应用
纳米压印应用一：镜片成型
晶圆级光学（WLO）的制造得到EVG高达300 mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备的支持。使用从晶片尺寸的主印模复制来的工作印模，通过软UV压印光刻将透镜图案转移到光学聚合物材料中。EV Group提供混合和单片微透镜成型工艺，可以轻松地适应各种材料组合，以用于工作印模和微透镜材料。EVG系统是客户进行大批量晶圆级镜头复制的优先。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
掩模对准纳米压印轮廓测量应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司拥有磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等多项业务，主营业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。公司业务范围主要包括：半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司力求给客户提供全数良好服务，我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情，将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展，已成为半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行业出名企业。
