EVG770自动UV-NIL纳米压印步进机，用于制作主图章。母模是晶圆大小的模板，里面完全装有微透镜模具，每个模具都采用分步重复的方法从一个透镜模板中复制。EVG从金属或玻璃制成的单镜头母版开始，提供了涵盖了制作母模的所有基本工艺步骤的工艺流程，具有****的镜片位置精度和**镜片制造所需的高镜片形状可重复性晶圆级相机模块。
IQ Aligner自动UV-NIL纳米压印系统，用于UV微透镜成型。软UV压印光刻技术是用于制造聚合物微透镜（WLO系统的关键要素）的高度并行技术。EVG从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始，提供了混合和整体式微透镜成型工艺，可以轻松地将其应用于工作图章和微透镜材料的各种材料组合。此外，EV Group提供合格的微透镜成型工艺，包括所有相关的材料专业知识。
EVG40 NT自动测量系统。支持非常高的分辨率和精度的垂直和横向测量，计量对于验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数至关重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解决方案可用于关键尺寸（CD）测量和透镜叠层对准验证，以及许多其他应用。 HERCULES的桥接工具系统可对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理。联电光刻机
IQ Aligner®NT曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式
楔形补偿：全自动软件控制；非接触式
IQ Aligner®NT曝光选项：间隔曝光/洪水曝光
先进的对准功能：自动对准
暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM）
大间隙对准
跳动控制对准
IQ Aligner®NT系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
如果您需要确认准确的产品的信息，请联系我们。如果需要键合机，请看官网信息。 研究所光刻机可以试用吗EVG已经与研究机构合作超过35年，能够深入了解他们的独特需求。
我们的研发实力。
EVG已经与研究机构合作超过35年，让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供卓/越的技术和最/大的灵活性，使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外，研发设备与EVG的**技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和全/面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。
EVG101光刻胶处理系统的特征：
晶圆尺寸可达300毫米；
自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影；
利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产；
注射器分配系统，用于利用小体积的光刻胶，包括高粘度光刻胶；
占地面积小，同时保持较高的人身和流程安全性；
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。
选项功能：
使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层；
蜡和环氧涂层，用于后续粘合工艺；
玻璃旋涂（SOG）涂层。
我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。
EVG620 NT技术数据：
曝光源：
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能：
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG620 NT产量:
全自动：第/一批生产量：每小时180片
全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆
晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±3.0 µm
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿：全自动软件控制
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
工业自动化功能：
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术：SmartNIL ® 研发设备与EVG的**技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研究所光刻机可以试用吗
EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300 mm。联电光刻机
EVG120特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量；
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能；
并行/排队任务处理功能；
智能处理功能；
发生和警报分析；
智能维护管理和跟/踪；
技术数据：
可用模块；
旋涂/ OmniSpray ® /开发；
烤/冷；
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转；
弯曲/翘曲/薄晶圆处理。
联电光刻机
岱美仪器技术服务（上海）有限公司属于仪器仪表的高新企业，技术力量雄厚。公司是一家其他有限责任公司企业，以诚信务实的创业精神、专业的管理团队、踏实的职工队伍，努力为广大用户提供***的产品。公司业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。岱美中国将以真诚的服务、创新的理念、***的产品，为彼此赢得全新的未来！
