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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

厚度测量产品:我们的膜厚测量产品可适用于各种应用。我们大部分的产品皆備有库存以便快速交货。请浏览本公司网页产品资讯或联系我们的应用工程师针对您的厚度测量需求提供立即协助。


单点厚度测量:

一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。 测量 1nm 到 13mm 的单层薄膜或多层薄膜堆。

大多数产品都有库存而且可立即出货。

F20全世界销量**hao的薄膜测量系统。有各种不同附件和波长覆盖范围。


微米(显微)级别光斑尺寸厚度测量当测量斑点只有1微米(µm)时,需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。 F20-EXR测厚范围:15nm - 250µm;波长:380-1700nm。高校膜厚仪自动化测量

高校膜厚仪自动化测量,膜厚仪

F3-CS:

快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层(包括C,N和HT型聚对二甲苯)的光学常数(n和k),厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者,可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.

包含的内容:USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命

额外的好处:应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网) 四川三星膜厚仪F50-s980测厚范围:4µm-1mm;波长:960-1000nm。

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FSM 360 拉曼光谱系统

FSM紫外光和可见光拉曼系统, 型号360

FSM拉曼的应用

l  局部应力;

l  局部化学成分

l  局部损伤

紫外光可测试的深度

***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力



可见光可测试的深度

良好的厚样以及多层样品的局部应力

系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自动的200mm和300mm硅片检查

自动检验和聚焦的能力。


以上的信息比较有限,如果您有更加详细的技术问题,请联系我们的技术人员为您解答。或者访问我们的官网了解更多信息。

不管您参与对显示器的基础研究还是制造,Filmetrics 都能够提供您所需要的...测量液晶层- 聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层- 发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品,我们建议使用 F20 系列仪器。 对于图案片,Filmetrics的F40用于测量薄膜厚度已经找到了显示器应用***使用。

测量范例此案例中,我们成功地测量了蓝宝石和硼硅玻璃基底上铟锡氧化物薄膜厚度。与Filmetrics专有的ITO扩散模型结合的F10-RTA-EXR仪器,可以很容易地在380纳米到1700纳米内同时测量透射率和反射率以确定厚度,折射率,消光系数。由于ITO薄膜在各种基底上不同寻常的的扩散,这个扩展的波长范围是必要的。 Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率,但它增加了许多用于生产环境的功能。

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Total Thickness Variation (TTV) 应用

规格:

测量方式:

红外干涉(非接触式)

样本尺寸:

50、75、100、200、300 mm, 也可以订做客户需要的产品尺寸

测量厚度:

15 — 780 μm (单探头)

     3 mm (双探头总厚度测量)

扫瞄方式:

半自动及全自动型号,

 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...

可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)

重复性:

0.1 μm (1 sigma)单探头*

  0.8 μm

(1 sigma)双探头*

分辨率:

 10 nm

请访问我们的中文官网了解更多关于本产品的信息。

可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。衬底膜厚仪轮廓测量应用

F40测量范围;20nm-40µm;波长:400-850nm。高校膜厚仪自动化测量

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………


应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

FSM413SP半自动机台人工取放芯片

Wafer 厚度3D图形

FSM413C2C Fully

automatic 全自动机台人工取放芯片

可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.

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岱美仪器技术服务(上海)有限公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室,是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司。目前我公司在职员工以90后为主,是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司以诚信为本,业务领域涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司力求给客户提供全数良好服务,我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情,将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展,已成为半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪行业出名企业。

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