轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。
白光轮廓仪的典型应用:
对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。半导体设备轮廓仪厂家
轮廓仪白光干涉的创始人:
迈尔尔逊
1852-1931
美国物理学家
曾从事光速的精密测量工作
迈克尔逊首倡用光波波长作为长度基准。
1881年,他发明了一种用以测量微小长度,折射率和光波波长的干涉仪,迈克尔逊干涉仪。
他和美国物理学家莫雷合作,进行了***的迈克尔逊-莫雷实验,否定了以太de 存在,为爱因斯坦建立狭义相对论奠定了基础。
由于创制了精密的光学仪器和利用这些仪器所完成光谱学和基本度量学研究,迈克尔逊于1907年获得诺贝尔物理学奖。 半导体设备轮廓仪厂家共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:
表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)
几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)
白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件,
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。
不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。
轮廓仪的性能
测量模式 :
移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)
样 品 台 :
150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)
XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素:
标配:1280×960
视场范围:
560×750um(10×物镜)
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统:
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源:
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )
纵向分辨率 <0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm,1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ
横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。
轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,**地缩
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如何正确使用轮廓仪
准备工作
1.测量前准备。
2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。
3.擦净工件被测表面。
测量
1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。
2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现
3.在仪器上设置所需的测量条件。
4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。
5.测量完毕,根据图纸对结果进行分析,标出结果,并保存、打印。
轮廓的角度处理:
角度处理:两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理:两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理:圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理:直线度、凸度、LG凸度、对数曲线
半导体设备轮廓仪厂家
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