IQ Aligner特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /
8''
由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离，有效减少误差
各种对准功能提高了过程灵活性
跳动控制对准功能，提高了效率
多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理
高地表形貌晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
红外对准–透射和/或反射
IQ Aligner技术数据：
楔形补偿：全自动软件控制
非接触式
先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控制对准；动态对准 EVG同样为客户提供量产型掩模对准系统。高精密仪器光刻机质保期多久
EVG620 NT技术数据：
曝光源：
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能：
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG620 NT产量:
全自动：第/一批生产量：每小时180片
全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆
晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±3.0 µm
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿：全自动软件控制
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
工业自动化功能：
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术：SmartNIL ® 碳化硅光刻机供应商家EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，为全球服务基础设施提供支持。
EVG120特征：
晶圆尺寸可达200毫米
超紧凑设计，占用空间**小
**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板
用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
化学柜，用于化学品的外部存储
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性
Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
（第/一次印刷/对准）> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘，SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量（第/一次印刷/对准） > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模（FCMM）
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。
EVG120特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量；
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能；
并行/排队任务处理功能；
智能处理功能；
发生和警报分析；
智能维护管理和跟/踪；
技术数据：
可用模块；
旋涂/ OmniSpray ® /开发；
烤/冷；
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转；
弯曲/翘曲/薄晶圆处理。
研发设备与EVG的**技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。碳化硅光刻机供应商家
HERCULES平台是“一站式服务”平台。高精密仪器光刻机质保期多久
掩模对准系统：EVG的发明，例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例，并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些**光刻技术，从而在这些领域做出了贡献。
EVG的掩模对准系统可容纳尺寸**/大，尺寸和形状以及厚度**/大为300 mm的晶片和基板，旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证，并已安装在全球的生产设施中，以支持众多应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS制造。 高精密仪器光刻机质保期多久
岱美仪器技术服务（上海）有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，交通便利，环境优美，是一家贸易型企业。岱美中国是一家其他有限责任公司企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。以满足顾客要求为己任；以顾客永远满意为标准；以保持行业优先为目标，提供***的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
