轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
欢迎咨询。 轮廓仪可用于Oled 特征结构测量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷检测，硅片外延表面缺 陷检测。江苏衬底轮廓仪
白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪
白光干涉3D显微镜：
干涉面成像，
多层垂直扫描
比较好高度测量精度：< 1nm
高度精度不受物镜影响
性价比好
激光共聚焦3D显微镜：
点扫描合成面成像，
多层垂直扫描
Keyence（日本）
比较好高度测量精度：～10nm
高度精度由物镜决定，1um精度@10倍
90万-130万
三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高 分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络） 半导体设备轮廓仪可以试用吗轮廓仪广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数
3D测量主要技术指标（1）：
测量模式： PSI + VSI + CSI
Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）
10mm 精密电机拓展扫描
CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）
干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)
Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦
照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）
倾斜调节： ±5°电动调节
横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）
3D测量主要技术指标（2）：
垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度测量范围： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
准确度 < 1nm
RMS重复性 < 0.01nm (1σ)
台阶高重复性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
准确度<1%
重复性<0.1% (1σ，10um台阶高)
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）
几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）
白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件，
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×， 还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。
不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。 在结构上，轮廓仪基本上都是台式的，而粗糙度仪以手持式的居多，当然也有台式的。
轮廓仪的技术原理
被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差（高度差）形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重复性: 0.01nm
垂直扫描法
(VSI+CSI)
精度： /1000 干涉信号~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉测量技术：快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响
以下来自网络：
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。
测量模式：移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）。半导体设备轮廓仪可以试用吗
支持连接MES系统，数据可导入SPC。江苏衬底轮廓仪
表面三维轮廓仪对精密加工的作用：
一、从根源保障物件成品的准确性：
通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”，造成下游生产加工的更大偏离，**终导致整个生产链更大的损失。
二、提高效率：
智能化检测，全自动测量，检测时只需将物件放置在载物台，然后在检定软件上选择相关参数，即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，**提高加工效率。
三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：
表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供***的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。
四、稳定性强，高重复性：
仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。 江苏衬底轮廓仪
岱美仪器技术服务（上海）有限公司拥有磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等多项业务，主营业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。公司以诚信为本，业务领域涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。公司力求给客户提供全数良好服务，我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情，将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展，已成为半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行业出名企业。
