浙江膜厚仪测样

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

FSM413SP半自动机台人工取放芯片

Wafer 厚度3D图形

FSM413C2C Fully

automatic 全自动机台人工取放芯片

可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.

F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器，应用几项技术， F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训，就可以进行厚度测量。

在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。

我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔，提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。

利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 芯片膜厚仪美元价F50-XT测厚范围：0.2µm-450µm；波长：1440-1690nm。

集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。

故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。

测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度

测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射 (AR) 光谱和残余颜色，以及硬涂层和疏水层的厚度。

减反涂层减反涂层用来减少眩光以及无涂层镜片导致的眼睛疲劳。 减反镜片的蓝绿色彩也吸引了众多消费者。 因此，测量和控制减反涂层及其色彩就变得越来越重要了。

FilmetricsF10-AR是专门为各类眼镜片设计的，配备多种独特功能用于减反涂层检测。硬涂层硬涂层用来增加抗划痕和抗紫外线的能力。 在镜片上涂抹硬涂层，就提供了这种保护，而减反涂层则是不太柔软的较硬镀层。

FilmetricsF10-AR配备了硬涂层测量升级软件。 可以测量厚达15微米的一层或两层硬涂层。疏水层疏水涂层使减反镜片具有对水和油排斥的属性，使它们易于清洁。 这些涂层都是特别薄的 – 只有一百个原子的数量级 – 因此需要短波 (紫外线) 光来精确测量。 测量疏水层厚度的比较好仪器就是配备了UPG-F10-AR-d 和UPG-F10-RT-nk 升级软件的 F10-AR-UV。镜片的穿透率测量F10-AR可选购SS-Trans-Curved样品台用于测量镜片的穿透率。

所有的 Filmetrics 型号都能通过精确的光谱反射建模来测量厚度 (和折射率)。

F30 系列监控薄膜沉积，**强有力的工具F30 光谱反射率系统能实时测量沉积率、沉积层厚度、光学常数 (n 和 k 值) 和半导体以及电介质层的均匀性。

样品层分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的，或轻度吸收的薄膜。 这实际上包括从氮化镓铝到镓铟磷砷的任何半导体材料。

各项优点:极大地提高生产力低成本 —几个月就能收回成本A精确 — 测量精度高于 ±1%快速 — 几秒钟完成测量非侵入式 — 完全在沉积室以外进行测试易于使用 — 直观的 Windows™ 软件几分钟就能准备好的系统

型号厚度范围*波长范围

F30:15nm-70µm 380-1050nm

F30-EXR:15nm - 250µm 380-1700nm

F30-NIR:100nm - 250µm 950-1700nm

F30-UV:3nm-40µm 190-1100nm

F30-UVX:3nm - 250µm 190-1700nm

F30-XT:0.2µm - 450µm1440-1690nm 产品名称：红外干涉厚度测量设备。浙江膜厚仪测样

应用：衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)，平整度。浙江膜厚仪测样

    氚灯电脑要求60mb硬盘空间50mb空闲内存usb接口电源要求100-240vac,50-60hz,a选配以下镜头，就可在F20的基础上升级为新一代的F70膜厚测量仪。镜头配件厚度范围(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm标配mm(可选配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm产品应用，在可测样品基底上有了极大的飞跃：●几乎所有材料表面上的镀膜都可以测量，即使是药片，木材或纸张等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器。●光学镜头和眼科镜片。Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右。浙江膜厚仪测样

岱美仪器技术服务（上海）有限公司拥有磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等多项业务，主营业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括：半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司深耕半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。